PCB設(shè)計(jì)不是一件隨心所欲的事，有很多的規(guī)范要求需要設(shè)計(jì)者遵守，以下是板兒妹收集的一些常用的［url=http://www.cnmaxwell.com/］PCB設(shè)計(jì)［/url］規(guī)范，值得大家學(xué)習(xí)哦~

布局的基本原則

1、與相關(guān)人員溝通以滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

2、根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性，并進(jìn)行尺寸標(biāo)注。

3、根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線(xiàn)區(qū)、禁止布局區(qū)域。

4、綜合考慮［url=http://www.cnmaxwell.com/］PCB［/url］性能和加工的效率選擇工藝加工流程（優(yōu)先為單面SMT；單面SMT+插件；雙面SMT；雙面SMT+插件），并根據(jù)不同的加工工藝特點(diǎn)布局。

5、布局時(shí)參考預(yù)布局的結(jié)果，根據(jù)“先大后小，先難后易”的布局原則。

6、布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求：總的連線(xiàn)盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間距要充分。在滿(mǎn)足仿真和時(shí)序分析要求的前提下，局部調(diào)整。

7、相同電路部分盡可能采用對(duì)稱(chēng)式模塊化布局。

8、布局設(shè)置建議柵格為50mil，IC器件布局，柵格建議為25 25 25 25 mil。布局密度較高時(shí)，小型表面貼裝器件，柵格設(shè)置建議不少于5mil。

9、布局時(shí)，考慮fanout和測(cè)試點(diǎn)的位置，以器件中心點(diǎn)參考移動(dòng)，考慮在兩個(gè)過(guò)孔中間走兩根走線(xiàn)，如下圖FANOUT示例1、FANOUT示例2所示：

FANOUT示例1

FANOUT示例2

PCB布線(xiàn)一般應(yīng)遵循的規(guī)則

1、印制導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)層數(shù)根據(jù)需要確定。布線(xiàn)占用通道比一般應(yīng)在50%以上；

2、根據(jù)工藝條件和布線(xiàn)密度，合理選用導(dǎo)線(xiàn)寬度和導(dǎo)線(xiàn)間距，力求層內(nèi)布線(xiàn)均勻，各層布線(xiàn)密度相近，必要時(shí)缺線(xiàn)區(qū)應(yīng)加輔助非功能連接盤(pán)或印制導(dǎo)線(xiàn)；

3、相鄰兩層導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)布成相互垂直斜交或彎曲走線(xiàn)，以減小寄生電容；

4、印制導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)應(yīng)盡可能短，特別是高頻信號(hào)和高敏感信號(hào)線(xiàn)；對(duì)時(shí)鐘等重要信號(hào)線(xiàn)，必要時(shí)還應(yīng)考慮等延時(shí)布線(xiàn)；

5、同層上布設(shè)多種電源（層）或地（層）時(shí)，分隔間距應(yīng)不小于1mm；

6、對(duì)大于5×5mm2的大面積導(dǎo)電圖形，應(yīng)局部開(kāi)窗口；

7、電源層、地層大面積圖形與其連接盤(pán)之間應(yīng)進(jìn)行熱隔離設(shè)計(jì)，如圖10所示，以免影響焊接質(zhì)量。

走線(xiàn)的線(xiàn)寬/線(xiàn)距

1、［url=http://www.cnmaxwell.com/］PCB加工［/url］推薦使用的線(xiàn)寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線(xiàn)寬/間距為4mil/4mil。

2、走線(xiàn)和焊盤(pán)的距離：外層走線(xiàn)和焊盤(pán)的距離與內(nèi)層走線(xiàn)距離孔環(huán)的距離要求一致。

3、外層走線(xiàn)和焊盤(pán)的距離必需滿(mǎn)足走線(xiàn)距離焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗邊緣≥2mil。

走線(xiàn)的安全距離

1、走線(xiàn)距板邊距離＞20mil。內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil。

2、接地匯流線(xiàn)及接地銅箔距離板邊須＞20mil。

3、在有金屬殼體（如：散熱器、電源模塊、金屬拉手條、臥裝電壓調(diào)整器、晶振、鐵氧 體電感等）直接與PCB接觸的區(qū)域不允許有走線(xiàn)。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸 1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€(xiàn)禁布區(qū)。

走線(xiàn)距非金屬化孔的最近距離

多層PCB層排布的一般原則

1、器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線(xiàn)提供參考平面；

2、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；

3、盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；

4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；

5、原則上應(yīng)該采用對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。對(duì)稱(chēng)的含義包括：介質(zhì)層厚度及種類(lèi)、銅箔厚度、圖形

分布類(lèi)型（大銅箔層、線(xiàn)路層）的對(duì)稱(chēng)。

絲印設(shè)計(jì)通用要求

1、為了確保所有字母、數(shù)字和符號(hào)在PCB上便于識(shí)別， 絲印的線(xiàn)寬必須大于5mil，絲印高度至少為50mil。

2、絲印不允許與焊盤(pán)、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊。

3、白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說(shuō)明。

4、在高密度PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。

5、絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。

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