互連設(shè)計(jì)技術(shù)包括測試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，其中測試是驗(yàn)證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測試方法和手段是保證互連設(shè)計(jì)分析的必要條件，對于傳統(tǒng)的信號波形測試，主要應(yīng)當(dāng)關(guān)注的是探頭引線的長度，避免pigtail引入不必要的噪聲。本文主要討論互連測試技術(shù)的新應(yīng)用及其發(fā)展。

圖1：0.1uf電容阻抗曲線

近些年，隨著信號速率的不斷提升，測試對象出現(xiàn)了顯著的變化，不再僅僅局限于傳統(tǒng)的利用示波器測試信號波形，電源地噪聲、同步開關(guān)噪聲（ssn）、抖動（jitter）逐漸成為互連設(shè)計(jì)工程師的關(guān)注重點(diǎn)，一些射頻領(lǐng)域的儀器已被應(yīng)用于互連設(shè)計(jì)?；ミB設(shè)計(jì)中常用的測試儀器包括頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、示波器以及這些儀器所使用的各種探頭和夾具，為了適應(yīng)不斷提高的信號速率，這些測試儀器的使用方法發(fā)生了顯著的變化。本文以這些測試儀器為工具，主要從測試的校準(zhǔn)方法、無源器件的建模方法、電源完整性測試、時(shí)鐘信號抖動的測試方法等方面介紹近年來互連設(shè)計(jì)測試技術(shù)的發(fā)展。

在文章的最后，還將結(jié)合剛剛結(jié)束的designcon2005大會對未來測試技術(shù)的發(fā)展作簡要介紹。

校準(zhǔn)方法

在三種常用的測試儀器中，網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)方法最為嚴(yán)謹(jǐn)，頻譜分析儀次之，示波器的校準(zhǔn)方法最為簡單。因此，我們這里主要討論網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)方法。網(wǎng)絡(luò)分析儀常用的校準(zhǔn)方法有三種，thru、trl和solt。三種方法的特性如表1所示。

表1：網(wǎng)絡(luò)分析儀常用的校準(zhǔn)

thru的實(shí)質(zhì)是歸一化，校準(zhǔn)時(shí)網(wǎng)絡(luò)分析儀記錄夾具的測試結(jié)果（s21_c），在實(shí)際測試中，直接將測試結(jié)果（s21_m）與s21_c相除，即得到待測件的測試結(jié)果（s21_a）。thru校準(zhǔn)忽略了測試夾具中的不匹配造成的反射以及空間中的電磁耦合，因此，它的校準(zhǔn)精度最低。在僅測試s21，而且測試精度要求不高的情況下可以使用該校準(zhǔn)方式。

在pcb等非coaxial結(jié)構(gòu)中，有時(shí)需要對走線、過孔、連接器等的特性做測試。在這種情況下，測試儀器供應(yīng)商沒有提供標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)件，而且測試人員也很難在測試校準(zhǔn)端口做出良好的開路、短路、匹配負(fù)載等校準(zhǔn)件，因此，不能做傳統(tǒng)的solt校準(zhǔn)。利用trl校準(zhǔn)的優(yōu)點(diǎn)是不需要標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)件，可以將測試校準(zhǔn)端口延伸至所需要的位置。目前trl校準(zhǔn)在pcb結(jié)構(gòu)測試中的使用已經(jīng)比較廣泛。

solt通常被認(rèn)為是標(biāo)準(zhǔn)的校準(zhǔn)方法，校準(zhǔn)模型中共有12個(gè)校準(zhǔn)誤差參數(shù)，通過使用短路、開路、負(fù)載和直通對各種誤差做校準(zhǔn)計(jì)算。由于測試儀器供應(yīng)商通常僅提供coaxial校準(zhǔn)件，所以在非coaxial結(jié)構(gòu)，無法使用solt校準(zhǔn)方法。

以上三種校準(zhǔn)方法都可以利用信號流圖的方式做詳細(xì)的分析，其中各個(gè)誤差參數(shù)在信號流圖中均有對應(yīng)參數(shù)。通過信號流圖，可以很清楚的了解各種校準(zhǔn)方法的誤差敏感度，從而了解實(shí)際測試的誤差范圍。這里需要提出的一點(diǎn)是，即使是標(biāo)準(zhǔn)的solt校準(zhǔn)方法，在校準(zhǔn)模型中也忽略了五個(gè)誤差參數(shù)。通常情況下，這五個(gè)誤差參數(shù)不會影響校準(zhǔn)精度。但在使用時(shí)如果不注意校準(zhǔn)夾具的設(shè)計(jì)，會出現(xiàn)無法校不準(zhǔn)的現(xiàn)象。

頻譜分析儀內(nèi)部提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)源供校準(zhǔn)使用，校準(zhǔn)時(shí)只需要將內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)源通過測試夾具與輸入端口相連即可，校準(zhǔn)所需時(shí)間約為10分鐘。示波器的校準(zhǔn)則更為簡單，將探頭連接至內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)源，確認(rèn)即可，校準(zhǔn)所需時(shí)間約為1分鐘。

無源器件的測試和建模

隨著信號速率的不斷升高，無源器件在信號鏈路中的作用越來越重要，系統(tǒng)性能仿真分析準(zhǔn)確與否，往往決定于無源器件的模型精度。因此，無源器件的測試和建模逐漸成為各個(gè)設(shè)備供應(yīng)商的互連設(shè)計(jì)中的重要組成部分。常用的無源器件有以下幾種：連接器、pcb走線及過孔、電容、電感（磁珠） 。

在高速信號完整性設(shè)計(jì)中，連接器對信號鏈路的影響最大。對于經(jīng)常使用的高速連接器，通常的做法是按照trl校準(zhǔn)方法做校準(zhǔn)夾具，對連接器進(jìn)行測試建模，供仿真分析使用。pcb走線及過孔的測試建模方法與連接器相類似，也使用trl校準(zhǔn)將測試端口移至所需位置，然后測試建模。

圖2：某單板電源阻抗特性

電容模型在信號完整性分析中有應(yīng)用，更主要的應(yīng)用在電源完整性分析中。業(yè)界常用的電容建模儀器是阻抗分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀，分別適用于不同頻段，阻抗分析儀適用于低頻段，網(wǎng)絡(luò)分析儀適用于高頻段。如果具體實(shí)際測試中使用網(wǎng)絡(luò)分析儀做電源完整性測試，建議在電容建模的全頻段均使用網(wǎng)絡(luò)分析儀，以保證建模和應(yīng)用的一致性。由于電容的阻抗較小，在使用網(wǎng)絡(luò)分析儀建模時(shí)，通常使用并聯(lián)方式。目前業(yè)界在電容建模中沒有解決的問題是如何消除夾具與電容之間的互耦，以減小夾具對建模結(jié)果的影響。

在傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)中，經(jīng)常會使用電感（磁珠）對電源做隔離，以減小噪聲干擾。而實(shí)際設(shè)計(jì)中，經(jīng)常會出現(xiàn)去除隔離電感（磁珠），電源地噪聲反而減小。這是由于電感（磁珠）與其它濾波器件產(chǎn)生諧振。為了避免這種情況的發(fā)生，有必要對電感（磁珠）建模并仿真以避免諧振。業(yè)界常用的電感（磁珠）建模方式也是采用網(wǎng)絡(luò)分析儀，具體方法與電容建模相類似，不同之處在于電感（磁珠）建模時(shí)采用串聯(lián)方式，電容建模時(shí)采用并聯(lián)方式。

上面的幾種無源器件的建模主要應(yīng)用在信號完整性和電源完整性方面，近些年emi的仿真分析正逐步發(fā)展，關(guān)于emi無源器件的測試建模也逐漸成為互連設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。如圖1所示為電容的阻抗曲線。

電源完整性測試

隨著芯片功率不斷升高，工作電壓不斷降低，電源地噪聲逐漸成為互連設(shè)計(jì)中關(guān)注的對象。從測試對象的角度，電源完整性測試可分為兩部分，電源系統(tǒng)特性測試和電源地噪聲測試。前者是對系統(tǒng)供電部分性能的測試（無源測試），后者是直接測試系統(tǒng)工作時(shí)的電源地噪聲（有源測試），同步開關(guān)噪聲也可歸類為電源地噪聲。

測試電源系統(tǒng)性能時(shí)，通常使用網(wǎng)絡(luò)分析儀，測試對象是電源系統(tǒng)的self-impedance和transfer-impedance。一般情況下，電源系統(tǒng)的阻抗均遠(yuǎn)小于網(wǎng)絡(luò)分析儀系統(tǒng)阻抗（50歐姆），所以測試時(shí)只要做直通校準(zhǔn)就可以了，利用公式s21=z/25就可以得到電源系統(tǒng)的阻抗。圖2所示為某單板電源阻抗特性。

測試電源地噪聲可以使用頻譜分析儀和示波器，頻譜分析儀的輸入端口不能接入直流分量，因此在測試電源地噪聲時(shí)，必須在測試夾具中串連dc-blocking。頻譜分析儀的輸入阻抗為50歐姆，電源地網(wǎng)絡(luò)的阻抗一般為毫歐姆級，所以，測試夾具不會對待測系統(tǒng)產(chǎn)生影響。示波器的輸入阻抗隨設(shè)置的不同而改變，以泰克公司的tds784為例，其低頻截至頻率隨耦合方式和系統(tǒng)阻抗變化而變化，如表2所示。

上面所描述的方法都是測試單板上的電源地噪聲，而真正影響芯片工作的是芯片內(nèi)的電源地噪聲，這時(shí)需要借助同步開關(guān)噪聲測試來確定芯片內(nèi)的電源地噪聲。設(shè)芯片有n個(gè)io端口，令其中一個(gè)保持靜止，另外n-1個(gè)同時(shí)翻轉(zhuǎn)，測試靜止網(wǎng)絡(luò)上的信號波形，即同步開關(guān)噪聲。同步開關(guān)噪聲中既包括電源地噪聲，也包括封裝內(nèi)不同信號之間的串?dāng)_，目前沒有辦法將二者完全區(qū)分開。

表2：示波器輸入阻抗隨設(shè)置而改變

時(shí)鐘信號抖動的測試

在一些高端產(chǎn)品中，抖動逐漸成為影響產(chǎn)品性能的重要指標(biāo)，這里僅對如何利用頻譜分析儀測試時(shí)鐘信號抖動及問題定位做簡單介紹，關(guān)于數(shù)據(jù)信號的抖動測試暫不涉及。

在大多數(shù)系統(tǒng)中，時(shí)鐘都是由晶振或鎖相環(huán)產(chǎn)生。時(shí)鐘信號的抖動測試比較簡單，不需要高端的測試儀器，使用常用的頻譜分析儀就可以做問題定位。理想的時(shí)鐘信號的頻譜是干凈的離散頻譜，僅在時(shí)鐘頻率的倍頻上有分量。如果時(shí)鐘信號出現(xiàn)抖動，在這些倍頻的附近會出現(xiàn)旁瓣，抖動大小與這些旁瓣的功率大小成正比。

利用頻譜分析儀測試時(shí)鐘抖動的具體方法是在時(shí)鐘信號鏈路上任意找一個(gè)可測試點(diǎn)，將該點(diǎn)信號通過dc-blocking連接至頻譜分析儀，觀察測試結(jié)果。由于測試夾具是線性系統(tǒng)，因此，不必?fù)?dān)心產(chǎn)生新的頻譜分量。前面提到時(shí)鐘都是由晶振或鎖相環(huán)產(chǎn)生，在這種情況下，引入時(shí)鐘抖動的重要原因是晶振或鎖相環(huán)的電源噪聲。利用前面介紹的方法測試所得的晶振或鎖相環(huán)的電源噪聲，與時(shí)鐘頻譜中的旁瓣做對比，基本可以確定出導(dǎo)致時(shí)鐘抖動的原因。問題的解決辦法是根據(jù)時(shí)鐘頻譜旁瓣，重新設(shè)計(jì)晶振或鎖相環(huán)的濾波電路，在一般情況下，這些問題可以通過合理選擇濾波電容解決。

designcon2005的技術(shù)方向

designcon是每年互連技術(shù)領(lǐng)域的第一次大會，每年的大會上在今年designcon2005中，主要有以下一些技術(shù)發(fā)展趨勢：

a.單純的電源完整性的仿真與測試在業(yè)界已經(jīng)有很多應(yīng)用，不再是分析工作中的難點(diǎn)。

b.電容和電感（磁珠）的建模已經(jīng)在業(yè)界推廣，其方法已經(jīng)較為完善。

c.互連設(shè)計(jì)的重點(diǎn)向封裝移動，板級分析已經(jīng)較為成熟，同步開關(guān)噪聲的仿真與測試逐漸成為業(yè)界關(guān)注的問題。

d.抖動（jitter）的測試方法及標(biāo)準(zhǔn)逐漸成為業(yè)界關(guān)注的問題，大會上有多家測試設(shè)備供應(yīng)商推出自己的抖動分析儀。

總結(jié)

本文簡要的對目前互連設(shè)計(jì)領(lǐng)域的測試對象和測試方法做了簡要的介紹。隨著信號速率的不斷提高，逐漸出現(xiàn)一些新的測試內(nèi)容，其中包括電源地噪聲、無源器件建模、抖動等內(nèi)容。作者根據(jù)自己的工作經(jīng)驗(yàn)，提出了對于這些新的測試內(nèi)容的測試方法。在傳統(tǒng)的信號波形測試中，主要應(yīng)考慮減小地線長度，以避免pigtail耦合入噪聲，降低測試精度。在未來的互連設(shè)計(jì)中，由于信號工作頻率提升，工作重點(diǎn)將向芯片封裝轉(zhuǎn)移，相關(guān)的測試和建模技術(shù)將成為工作重點(diǎn)。