2019年被視為5G元年，隨著商用步入倒數(shù)，印刷電路板（PCB）業(yè)者看好下半年需求，主要包括基地臺在內(nèi)的基礎建設和相關設備，積極卡位布局。

有業(yè)內(nèi)人士表示，目前5G電路板供應鏈從材料、設備到板廠，皆尚未完全定型，任何一種新材料、新制程都有可能打破既有的供應鏈體系，這也是許多廠商轉型升級的大好機會。

5G基礎建設的總投入，將是4G的兩至三倍，使用的基板材料會是4G的三至五倍，為了滿足高頻高速、大量數(shù)據(jù)乘載、低耗損等特性，基板材料很大的比例需要升級換代，5G也將帶動網(wǎng)絡服務營運商及電信商大幅更新設備來滿足市場，相關供應鏈將從中受惠。

瞄準此商機，PCB業(yè)者早已啟動布局，PCB材料之一的銅箔基板（CCL），業(yè)者紛紛投資擴產(chǎn)，臺耀預計下半年新廠完工，可進行高階材料量產(chǎn)，臺光電則在黃石擴產(chǎn)，以就近供應大陸內(nèi)需市場。

而聯(lián)茂選定在江西設廠、擴充產(chǎn)能，預計第三季將先開出30萬張，年底產(chǎn)能目標為60萬張，利基型廠商騰輝電子-KY也表示，部分5G品項將進入收割期，可望對營收獲利有明顯的貢獻。

軟板廠臺郡第二季于高雄廠、大陸昆山廠兩地動工，投資百億（新臺幣）建新廠和倍增產(chǎn)能，鎖定5G高頻無線傳輸、5G材料、5G天線模塊技術，同時擴增手機以外的多元領域，期望在未來5G產(chǎn)業(yè)中領先勝出。

PCB龍頭臻鼎-KY強調(diào)，從中長期策略布局來論，尖端技術是一定要追隨的，策略上將持續(xù)精進既有的軟板、硬板、高密度連接板、半導體載板，也拓展到類載板（SLP）、軟硬結合板、COF等，積極建構完整的產(chǎn)品體系，打造PCB界的精品百貨。