一、金手指的定義

(Gold Finger或稱 Edge Connector)將PCB板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為pcb板對(duì)外連接的出口,使焊盤(pán)或者銅皮與對(duì)應(yīng)位置的插接腳接觸來(lái)達(dá)到導(dǎo)通的目的,并在pcb板此焊盤(pán)或者銅皮上沉金或者鍍上鎳金,因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指。

二、金手指PCB的表面處理方式

1. 電鍍鎳金：厚度可達(dá)3-50u”,因其優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或者需要經(jīng)常進(jìn)行機(jī)械磨擦的PCB板上面，但因?yàn)殄兘鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金處理，捷多邦PCB稱之為：選擇性電金工藝，電金工藝顏色是銀白色的，沒(méi)有沉金的那么黃，缺點(diǎn)是可焊接略差。

2. 沉金：厚度常規(guī)1u”,最高可達(dá)3u”因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性，被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計(jì)的高精密PCB板，對(duì)于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

三、金手指設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的事項(xiàng)

在PCB設(shè)計(jì)時(shí)見(jiàn)到類似下圖的外形和封裝時(shí)，第一反應(yīng)就是板上有金手指。對(duì)金手指比較簡(jiǎn)單的判斷方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；會(huì)有如下圖中的防呆U型槽。

板上有金手指時(shí)，需要做好金手指的細(xì)節(jié)處理。

PCB 中金手指細(xì)節(jié)處理：

1)對(duì)于經(jīng)常需要插拔的PCB板，為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。

2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒(méi)有倒角，則有問(wèn)題；如下圖，箭頭所示為45°倒角：

3) 金手指需要做整塊阻焊開(kāi)窗處理，PIN 不需要開(kāi)鋼網(wǎng)；

4) 沉錫、沉銀焊盤(pán)需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)距離手指位1mm 以上，包括過(guò)孔焊盤(pán)；

5) 金手指的表層不要鋪銅；

下圖為一金手指的設(shè)計(jì)，可供參考：

6) 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。在PCIE設(shè)計(jì)中，也有指明金手指區(qū)域的銅要全部削掉；

金手指的阻抗會(huì)比較低，削銅（手指下挖空）可以減小金手指和阻抗線之間的阻抗差值，同時(shí)對(duì)ESD 也有好處；

建議：金手指焊盤(pán)下全削銅。

四、捷多邦PCB金手指加工的注意事項(xiàng)

1. 可斜邊處理的板厚1.2-2.4m的板厚均可斜邊處理。不在此板厚范圍無(wú)法斜邊處理。

2. 斜邊深度及角度，一般默認(rèn)為20-45度之間。金手指距板邊需留有足夠的斜邊間距，根據(jù)不同金手指PCB的板厚或設(shè)計(jì)需求，我們建議設(shè)計(jì)時(shí)金手指距板邊的距離為0.6-1.5mm，避免斜邊時(shí)傷到金手指，金手指距板邊的距離小于0.6mm的,要求斜邊處理會(huì)有傷到金手指的風(fēng)險(xiǎn)。以下為幾種常見(jiàn)的斜邊角度及深度示意圖，供大家參考。