近日，在奧特斯集團(tuán)（AT&S）18/19財(cái)年的財(cái)報(bào)會(huì)議上，奧特斯CFO 奚莫瑤（Monika Stoisser-Goehring）指出，該財(cái)年銷(xiāo)售額達(dá)到10.28億歐元，連續(xù)9次創(chuàng)新高，其背后的主要推動(dòng)是來(lái)自于半導(dǎo)體封裝載板和醫(yī)療健康板塊的旺盛需求。預(yù)計(jì)接下來(lái)三年（到2021年），印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將為3.7%。

PCB與半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)概況

半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)未來(lái)三年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.2%。未來(lái)，奧特斯預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)的市場(chǎng)需求將會(huì)大大提升，主要推動(dòng)力來(lái)自于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能處理器。

汽車(chē)市場(chǎng)未來(lái)三年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.5%，目前這個(gè)市場(chǎng)的增速有所減緩，但隨著汽車(chē)電子零部件的增加，這個(gè)市場(chǎng)的需求會(huì)有大幅度的上升。而汽車(chē)的零部件，比如和自動(dòng)駕駛相關(guān)的雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭以及vehicle-to-X（全景物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)）、車(chē)輛電氣化電源模塊、印制電路板的需求將是奧特斯未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的強(qiáng)勁推動(dòng)力。

消費(fèi)電子接下來(lái)三年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將是4.1%，推動(dòng)需求增長(zhǎng)的力量主要來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備。因此，消費(fèi)電子需求的增長(zhǎng)也會(huì)給這個(gè)行業(yè)帶來(lái)很大的機(jī)會(huì)。

另外，通訊市場(chǎng)的增速有所下滑，未來(lái)三年預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率是1.6%。但奧特斯認(rèn)為這仍是一個(gè)非常大的市場(chǎng)，受益于5G、人工智能、傳感器等這些附加功能的出現(xiàn)，對(duì)應(yīng)用于主板和模板的高端印制電路板（PCB）需求會(huì)持續(xù)增加。

未來(lái)展望

奚莫瑤指出，移動(dòng)設(shè)備和封裝載板業(yè)務(wù)具有比較強(qiáng)的季節(jié)性，過(guò)去幾年當(dāng)中都體現(xiàn)出了第一季度和第四季度的需求比較疲軟，而第二季度和第三季度中，由于新型號(hào)手機(jī)的上市，需求會(huì)增加，預(yù)計(jì)今年這一季節(jié)性特點(diǎn)會(huì)繼續(xù)延續(xù)，下半年移動(dòng)設(shè)備的需求將會(huì)有所下降。

汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療業(yè)務(wù)所面臨的季節(jié)性是比較弱的，奚莫瑤表示今年同樣不會(huì)出現(xiàn)很大的季節(jié)性，預(yù)計(jì)今年醫(yī)療保健業(yè)務(wù)的需求將會(huì)非常旺盛，而汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的需求相對(duì)疲軟，尤其是今年上半財(cái)年，但全年來(lái)看有望回升，所以整個(gè)年度的銷(xiāo)售額將趨于平穩(wěn)。

資本支出方面，奧特斯2018年11月曾宣布重慶工廠(chǎng)封裝載板的生產(chǎn)將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，未來(lái)三年里共投資1.6億歐元，其中一部分在上一財(cái)年當(dāng)中已經(jīng)開(kāi)支，2019/2020財(cái)年當(dāng)中重慶擴(kuò)產(chǎn)投資將會(huì)達(dá)到8000萬(wàn)歐元。奚莫瑤補(bǔ)充道，上一年度在維護(hù)投入和小型技術(shù)的升級(jí)方面有8000萬(wàn)到1億歐元的資本性開(kāi)支，今年仍將繼續(xù)維持這一水平。另外考慮市場(chǎng)的情況，還將新增1億歐元用于產(chǎn)能提升和技術(shù)擴(kuò)張。

行業(yè)趨勢(shì)與商機(jī)

奧特斯總部位于奧地利，其大規(guī)模的生產(chǎn)主要集中在亞洲，尤其是中國(guó)的兩個(gè)工廠(chǎng)（上海和重慶）。其中，上海工廠(chǎng)是全球最大的高端載板和全球最大的高密度互連印制電路板（HDI）工廠(chǎng)，擁有埋嵌技術(shù)等行業(yè)領(lǐng)先的高新技術(shù)。重慶工廠(chǎng)則主要生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板和其他高端封裝技術(shù)。

奧特斯全球移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板首席執(zhí)行官潘正鏘表示，埋嵌技術(shù)早在七八年前開(kāi)始就開(kāi)始開(kāi)發(fā)，目前正在不斷成長(zhǎng)，未來(lái)將會(huì)在上海開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，這也是上海的工廠(chǎng)未來(lái)的成長(zhǎng)定位。

潘正鏘指出，奧特斯接下來(lái)幾年的商機(jī)將會(huì)遍布一下幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域：

1.通訊領(lǐng)域：增強(qiáng)數(shù)字網(wǎng)絡(luò)（Increased digital networking）需求增加，5G開(kāi)始布局，人工智能逐漸普及。

2.消費(fèi)電子/計(jì)算機(jī)領(lǐng)域：在消費(fèi)電子行業(yè)，新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，如智能手表、揚(yáng)聲器、虛擬現(xiàn)實(shí)等；而計(jì)算機(jī)方面，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)高端處理、智能處理得以發(fā)展。

3.汽車(chē)領(lǐng)域：隨著汽車(chē)附屬電子設(shè)備不斷完善升級(jí)，如雷達(dá)、激光雷達(dá)、5G移動(dòng)通信、人工智能等，自動(dòng)駕駛將成為未來(lái)趨勢(shì)。

4.工業(yè)/醫(yī)療領(lǐng)域：工業(yè)領(lǐng)域，機(jī)對(duì)機(jī)通信、人工智能的發(fā)展推動(dòng)了工業(yè)自動(dòng)化；醫(yī)療領(lǐng)域，移動(dòng)式治療和診斷設(shè)備日趨完善，遠(yuǎn)程醫(yī)療需求增加。

潘正鏘還強(qiáng)調(diào)，5G發(fā)展還在起步階段，其基礎(chǔ)設(shè)施正在部署。到2020年，預(yù)計(jì)會(huì)有至少500億臺(tái)的智能設(shè)備投入市場(chǎng)。另外，5G技術(shù)也將帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的急速增長(zhǎng)，比如說(shuō)智慧城市、智能家居、無(wú)人駕駛。新產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)將促進(jìn)奧特斯對(duì)于產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，比如移動(dòng)設(shè)備和電腦之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫銜接，數(shù)據(jù)中心處理器數(shù)量的增加和處理能力的提升等。

在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方面，潘正鏘提到了微型化和模塊化。他指出，微型化發(fā)展將提升計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力，而模塊化可以保持或者減少空間，同時(shí)整合更多功能，這兩者是半導(dǎo)體行業(yè)必然的發(fā)展趨勢(shì)。另外，高速信號(hào)傳輸、低延遲以及節(jié)能也是整個(gè)趨勢(shì)中不可缺少的一點(diǎn)，而奧特斯的工具箱和高端產(chǎn)品定位符合以上所述的整個(gè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

more than AT&S

潘正鏘強(qiáng)調(diào)，在“不僅僅是奧特斯”（more than AT&S）戰(zhàn)略的引導(dǎo)下，奧特斯希望不只是制造PCB或者IC封裝載板，還要融入到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

奧特斯發(fā)展戰(zhàn)略的第一階段是目前已經(jīng)占有非常重要地位的PCB和IC封裝載板，該業(yè)務(wù)在全球有680億美元的規(guī)模，奧特斯的定位是生產(chǎn)高端的HDI PCB和IC封裝載板。第二階段是類(lèi)載板領(lǐng)域，該領(lǐng)域包括應(yīng)用于模塊的PCB和封裝載板，在全球約有80億美元的市場(chǎng)規(guī)模，奧特斯在此業(yè)務(wù)上的工具箱包括上海廠(chǎng)所擁有的埋嵌技術(shù)。第三階段則是通過(guò)提供模塊集成服務(wù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)將會(huì)創(chuàng)造出接近500億美元的巨大市場(chǎng)。

潘正鏘表示，在PCB這個(gè)至少超過(guò)了2000家企業(yè)的領(lǐng)域中，能夠有實(shí)力和足夠工具箱工藝能力支持未來(lái)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的公司還不多，對(duì)于IC封裝載板而言，目前全球差不多只有20、30家能做，而中國(guó)市場(chǎng)也是比較缺乏IC封裝載板的，其在中國(guó)的生產(chǎn)量占全球生產(chǎn)量不到5%。而全中國(guó)只有奧特斯能夠做高端IC封裝載板，奧特斯使用的是半加層工藝，其他公司都是全加層工藝。

最后，潘正鏘指出，奧特斯會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大自身能力，通過(guò)設(shè)計(jì)、組裝和測(cè)試服務(wù)來(lái)提高附加值，還會(huì)同時(shí)考慮有機(jī)增長(zhǎng)或非有機(jī)增長(zhǎng)措施。