全球手機市場華為成為一抹亮色，5G欣然而至，結構性創(chuàng)新繼續(xù)，射頻產業(yè)受益。根據(jù)IDC的最新報告統(tǒng)計，19Q1全球智能手機的出貨量為3.1億部，同比下滑6.6%，環(huán)比下滑17.2%，華為一季度智能手機出貨量為5910萬部，同比飆升50%，是繼去年第二季度后再次超越蘋果，在全球智能手機市場占據(jù)份額達到19%，創(chuàng)歷史新高。

19年4月國內智能手機出貨量為3479.1萬部，同比增長6.5%，在連續(xù)五個月下降之后實現(xiàn)回升。

盡管全球智能手機出貨量同比增長率仍然下滑，但中國智能手機的零組件廠商在現(xiàn)有產品線中不斷獲得更高的市場份額，繼續(xù)實現(xiàn)產品的升級和創(chuàng)新，也使得零組件價值量增加，并且各大廠商也不斷擴大下游應用領域，進軍汽車電子、物聯(lián)網等其他領域，尋找新的成長動能。因此,我們仍然看好龍頭消費電子企業(yè)在19年下半年的發(fā)展機會。

大尺寸LCD面板價格回暖，OLED持續(xù)滲透，面板行業(yè)拐點臨近。LCD方面，從成本端看，價格繼續(xù)下行空間不大，已出現(xiàn)觸底反彈的勢頭，同時部分廠商產能退出計劃、下半年傳統(tǒng)旺季,以及華為等國產終端品牌進入大屏市場，對上游供應鏈的結構性正向改善趨勢；2019年OLED從旗艦機型向中端機型滲透，同時，多方合力推進可折疊產品,面板廠尋找快速增長的市場,終端廠需要顯性創(chuàng)新，大陸OLED產業(yè)鏈有望受益。

受益產業(yè)轉移、5G、以及汽車電子的建設和滲透率提高，印制電路板行業(yè)將被帶動更上一層樓。PCB方面受益于5G建設，從價與量兩方面一齊提高，同時隨著產業(yè)向中國大陸轉移的大趨勢，以及PCB擴產的積極態(tài)度，在建工程也再創(chuàng)新高，所以從產能擴張以及5G受益方面我們堅定看好未來PCB行業(yè)發(fā)展；對于FPC而言，看好消費電子終端以及汽車電子對于FPC的使用放量；IC載板方面國內突破無人之境，實現(xiàn)真正的國產替代，同時受益全球第四次硅含量提升周期，以及大陸FAB廠建廠擴產后的大量IC載板配套需求，我們同樣重點看好國內載板市場及行業(yè)。