據(jù)知名科技記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)最新爆料,蘋果公司計劃于 2 月 11 日發(fā)布新一代 Powerbeats Pro 無線
發(fā)表于 02-05 13:43
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近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗,標志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作
發(fā)表于 01-23 10:33
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Semicon提供的全新顯示驅(qū)動芯片,組件將于4月或5月開始批量生產(chǎn),意味著新款iPad Pro預(yù)計年底上市。 彭博社記者馬克?古爾曼曾透
發(fā)表于 01-22 15:14
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。 2.5D封裝將die拉近,并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝,進一步垂直堆疊die,使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC,IC間通信接口通??梢詼p少或完全
發(fā)表于 01-14 10:41
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說到UVLED光固化3D打印技術(shù),那可是當下3D打印領(lǐng)域的一股清流?。∵@項技術(shù)利用紫外線和光固化樹脂來制造3D打印模型,原理簡單又高效。UV
發(fā)表于 12-24 13:13
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10月29日訊,據(jù)外媒報道,蘋果公司在5月發(fā)布了搭載M4芯片的iPad Pro后,昨日又推出了搭
發(fā)表于 10-30 15:47
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近日,有消息稱谷歌計劃在12月發(fā)布其下一代人工智能模型——Gemini 2.0。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,因為谷歌在人工智能領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位,而Gemini系列模型更是其重要的產(chǎn)品之一。
發(fā)表于 10-29 11:02
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10月28日有報道指出,蘋果計劃于本周發(fā)布配備M4芯片的Mac系列新品,涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等機型。
發(fā)表于 10-28 16:37
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關(guān)注。 據(jù)悉,此次發(fā)布的銳龍9000X3D系列處理器將采用AMD稱之為第二代3D V-Cache緩存技術(shù)。值得注意的是,盡管AMD將此次
發(fā)表于 10-24 10:17
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1. 蘋果發(fā)布新款iPad mini (A17 Pro ),搭載AI 功能 ? 蘋果推出了
發(fā)表于 10-17 11:00
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蘋果公司10月15日低調(diào)發(fā)布了新款iPad mini,這是自2021年9
發(fā)表于 10-16 16:35
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10月16日,美國投資銀行摩根士丹利發(fā)布的一份最新報告揭示了供應(yīng)鏈中的跡象,預(yù)示著iPhone SE 4已開始進行備貨工作。
據(jù)悉,蘋果預(yù)計將在2025年
發(fā)表于 10-16 13:52
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多方消息源指出,蘋果計劃在10月份舉辦一場盛大的新品發(fā)布會,屆時將揭曉包括新款
發(fā)表于 09-30 16:47
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9月3日,國際媒體傳來新消息,聚焦蘋果公司于5月7日發(fā)布的搭載M4芯片的新一代iPad
發(fā)表于 09-03 17:08
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國際媒體傳來消息,AMD公司已正式向其全球合作伙伴宣布,原計劃于7月31日面世的銳龍9000系列處理器將延后至8月發(fā)布。這一調(diào)整源自于AMD
發(fā)表于 07-25 14:24
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