隨著5G時代的到來，整個通訊產業(yè)也面臨著技術方面的升級，但現(xiàn)階段智能手機產品受制于5G基帶芯片的制約，暫時還只能采用外掛基帶方式實現(xiàn)對于5G網(wǎng)絡的支持。日前，三星電子宣布將帶來全球首款集成5G基帶的移動SoC芯片Exynos 980，這也意味著很快其將會被應用到智能手機產品中。

在產品規(guī)格方面，Exynos 980將基于8nm FinFET工藝，CPU部分為8核心，分別由兩枚Cortrex A77大核（2.2GHz）與六枚Cortex A55小核（1.8GHz）組成，GPU部分則為Mali G76 MP5。根據(jù)官方公布的信息顯示，Exynos 980將把兩個性能完全不同的處理器，也就是AP（應用處理器）及BP（基帶處理器）封裝在同一芯片中，使得功耗得以降低的同時也能減少所占體積。

在5G網(wǎng)絡性能表現(xiàn)方面，據(jù)悉Exynos 980能夠在Sub 6GHz頻段的5G網(wǎng)絡環(huán)境下，實現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)交換速度，在4G網(wǎng)絡環(huán)境下也可實現(xiàn)高達1.6Gbps的速度，并且在4G-5G雙連接狀態(tài)，速度最高可達3.55Gbps。此次Exynos 980的升級還將體現(xiàn)在可支持高達一億像素單攝的ISP，以及性能提升至2.7倍的NPU單元，這也使得其在拍照及AI應用方面有著更進一步的提升。

據(jù)三星電子方面公布的信息顯示，目前開始向客戶提供Exynos 980的樣品，并有望于今年內正式投入量產。由于此前聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)宣布開始向客戶提供首款集成5G基帶的移動SoC，因此不難推測后期包括高通在內也將會陸續(xù)推出此類產品，而在智能手機上也將陸續(xù)換用集成5G基帶的主控。