Q3全球晶圓代工產(chǎn)值估季增13%，但旺季效應(yīng)恐不如預(yù)期
根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，現(xiàn)在開始進(jìn)入傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)旺季，市場對半導(dǎo)體組件需求會較上半年增加，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響，消費(fèi)者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預(yù)期強(qiáng)勁。
觀察主要企業(yè)第三季表現(xiàn)，全球市占率排名第一的臺積電在7納米節(jié)點(diǎn)囊括主要客群，包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7納米制程產(chǎn)能利用率已近滿載，加上部分成熟制程的需求逐漸回溫下，預(yù)估整體合并營收表現(xiàn)不俗，第三季營收將較去年同期成長約7%；Samsung在晶圓代工方面憑借自家產(chǎn)品需求，及細(xì)分代工納米節(jié)點(diǎn)以提供客戶在選擇上的彈性力抗產(chǎn)業(yè)跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機(jī)使用自行研發(fā)的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10納米制程量產(chǎn)的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。
GlobalFoundries近期透過出售廠房與芯片業(yè)務(wù)，以換取出售對象的穩(wěn)定投片，同時(shí)借著RF SOI技術(shù)增加來自通訊領(lǐng)域的營收。不過，未來交割廠房后可能使?fàn)I收減少，加上AMD積極布局7納米產(chǎn)品線，恐將影響GlobalFoundries在12/14納米制程的營收表現(xiàn)；聯(lián)電第二季受惠通訊類產(chǎn)品，包括低、中端手機(jī)AP，開關(guān)組件與路由器相關(guān)芯片等需求助力，產(chǎn)能利用率提升與出貨量穩(wěn)定增加，第三季可望維持營收成長。
中芯國際第二季受惠智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)應(yīng)用帶動需求，其55/65與40/45納米制程營收表現(xiàn)出色，加上28納米需求同樣復(fù)蘇中，第三季營收將可望持續(xù)成長。另外，中芯國際開發(fā)中的14納米制程良率若能維持一定水平，在政策輔導(dǎo)與內(nèi)需市場加持下，預(yù)估海思與紫光展銳將有機(jī)會在中芯國際14納米制程投片。
而華虹半導(dǎo)體受惠功率與電源管理組件等內(nèi)需市場幫助，預(yù)估第三季營收將維持穩(wěn)定成長。世界先進(jìn)因電源管理產(chǎn)品營收表現(xiàn)亮眼，帶動7月營收來到2019年高點(diǎn)，此需求將持續(xù)利好第三季營收，可望減緩驅(qū)動IC轉(zhuǎn)投12寸趨勢的沖擊。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，以整體晶圓代工市場來看，受到近期美中貿(mào)易戰(zhàn)變化劇烈影響，雙方在關(guān)稅上互相牽制，加上美國持續(xù)增加華為相關(guān)企業(yè)納入實(shí)體列表，華為禁令在短時(shí)間內(nèi)恐無法解除。而美中貿(mào)易的僵局持續(xù)影響終端產(chǎn)品包括手機(jī)、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求，導(dǎo)致上游的晶圓代工廠商，對下半年旺季需求表現(xiàn)看法仍趨向保守。
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