乏善可陳的蘋果發(fā)布會(huì)，雖然遭到眾多吐槽，但也不乏亮點(diǎn)，如iPhone 11預(yù)售賣斷貨。此外，備受關(guān)注的“最強(qiáng)蘋果芯”A13 Bionic也拉升了芯片話題的熱度。近日，庫克就“iPhone 11系列不支持5G”回應(yīng)稱：“目前5G還是有一點(diǎn)超前”，被業(yè)內(nèi)解讀為“掩飾芯片危機(jī)”。

此次最新亮相的A13 Bionic，不乏一些質(zhì)疑之聲，有觀點(diǎn)認(rèn)為在5G大潮涌來之際，A13芯片使用的卻依然是4G基帶，但也有部分輿論認(rèn)為A13芯片是“蘋果的隱性創(chuàng)新”，高通和蘋果的專利之戰(zhàn)，令蘋果在5G商用初期備感無奈與尷尬。近日，有報(bào)道稱任正非已表態(tài)，華為愿意向蘋果出售5G芯片。

5G商用元年，各大手機(jī)廠商都在紛紛布局5G市場，5G芯片也成為頭部手機(jī)廠商、芯片供應(yīng)商的戰(zhàn)略要地。9月初，三星、華為、高通先后一周之內(nèi)發(fā)布5G芯片秀起了“肌肉”，而這些新芯片最大的共同點(diǎn)是集成了5G調(diào)制解調(diào)器，能夠接入5G通信網(wǎng)絡(luò)，令原本就競爭激烈的芯片市場正式上演“三國殺”。5G手機(jī)芯片市場暗流涌動(dòng)，甚至有觀點(diǎn)認(rèn)為“華為三星領(lǐng)跑，高通四面楚歌”，實(shí)則不然，群雄逐鹿5G芯片，誰占上風(fēng)尚難下定論。

一是巨頭紛紛布局，或撬動(dòng)現(xiàn)有市場格局。截至目前，全球約有6家公司發(fā)布了5G基帶芯片，最受關(guān)注的則是歷經(jīng)3年準(zhǔn)備2年研發(fā)，華為推出的多項(xiàng)指標(biāo)世界領(lǐng)先的麒麟990 5G一體化芯片，一時(shí)間成為市場“新寵”。形成鮮明對比的則是，伴隨蘋果新機(jī)發(fā)售的A13還是4G芯片，而被高通寄予厚望的5G集成芯片驍龍865則要到明年初才能量產(chǎn)。

隨著芯片競爭的加劇，不少觀點(diǎn)認(rèn)為“華為搶跑，削弱高通話語權(quán)”，雖然后市誰將最終脫穎而出尚難預(yù)料，但可以預(yù)見的是，“一哥”高通必將面臨更多更大挑戰(zhàn)。華為通過麒麟990系列芯片的發(fā)布，甚至倒逼競爭對手加快市場布局，如高通、三星、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要競爭對手都被“帶了節(jié)奏”。

二是芯片的價(jià)格，或影響手機(jī)終端市場布局。由于整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈剛起步，規(guī)模效應(yīng)尚未顯現(xiàn)，當(dāng)前市場上的5G設(shè)備普遍存在一個(gè)問題：價(jià)格貴。目前，從各廠家發(fā)布的5G機(jī)型來看，價(jià)格普遍在4000元以上甚至更高。雖然聯(lián)發(fā)科和紫光發(fā)布的5G芯片，普遍應(yīng)用于中低端手機(jī)中，但高通、華為、三星等重量級(jí)企業(yè)如何布局中低端市場，則不可忽視。

高通作為眾多手機(jī)品牌的主要芯片供貨商，在其全系芯片的5G升級(jí)規(guī)劃中，就釋放出高中低端市場布局的信號(hào)。而5G芯片暫時(shí)領(lǐng)先的華為，在率先布局了高端市場后，有業(yè)內(nèi)人士分析在麒麟9905G之后，也將逐步發(fā)力中低端市場。而可以預(yù)見，未來哪個(gè)廠商能夠率先推出低成本、能搭載中低價(jià)位手機(jī)的普惠型5G芯片，將在這個(gè)關(guān)鍵市場上站穩(wěn)腳跟。中低端市場或成手機(jī)芯片關(guān)鍵“勝負(fù)手”。

三是步入5G時(shí)代，手機(jī)用戶對芯片的AI和5G能力日益看重。手機(jī)芯片制造商們，如果想要在5G時(shí)代拔得頭籌，就必須要在基本功上做深做透，這兩個(gè)基本功，一個(gè)是5G的基礎(chǔ)能力，一個(gè)就是AI底層算法能力。

“得芯者得天下”已是業(yè)界共識(shí)，而從高通和蘋果的專利之戰(zhàn)也發(fā)現(xiàn)“得5G者得手機(jī)芯片的天下”，芯片對手機(jī)制造商的重要性已不言而喻。

這是最好的時(shí)代，也是最壞的時(shí)代。手機(jī)芯片這盤棋局，巨頭們紛紛鉚足了勁，高通、華為、三星等已積極布局，可謂高手過招，市場競爭越發(fā)激烈且復(fù)雜。