臺積電副總經(jīng)理黃漢森表示，摩爾定律還是活躍存在，未來30年半導(dǎo)體制程新節(jié)點將帶來益處，強調(diào)存儲器、邏輯元件和感測元件的系統(tǒng)整合。

黃漢森指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)透過芯片特性界定每一個世代，現(xiàn)在7納米和5納米制程已無法形容未來半導(dǎo)體科技的核心，他認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該要采用新制度，衡量科技新進(jìn)展，預(yù)測科技進(jìn)步的方式。

他表示，7納米晶圓制程去年開始量產(chǎn)，5納米制程相關(guān)生態(tài)圈已準(zhǔn)備就緒，未來將有3納米制程，隨著晶圓制程節(jié)點進(jìn)步，未來也有可能發(fā)展2納米甚至是1納米。

黃漢森指出，摩爾定律還是活躍存在，隨著元件密度越高，成本效益越好，不過若要預(yù)測下一個世代半導(dǎo)體科技發(fā)展，可能要提出新的方式。

展望未來30年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)指標(biāo)，黃漢森表示，新的節(jié)點出現(xiàn)將帶來益處，透過半導(dǎo)體創(chuàng)新達(dá)到目的地，他預(yù)期未來30年新指標(biāo)，可能是存儲器、邏輯元件和感測元件整合，帶動電晶體效能和存儲器進(jìn)展，系統(tǒng)高度整合，透過新的節(jié)點獲益。

摩爾定律（Moore‘s law）是指積體電路上可容納的電晶體數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也提升一倍，近年，由于電晶體尺寸縮小速度趨緩，業(yè)界對于摩爾定律是否已到盡頭的爭論不斷。