步驟1：

選擇將通過(guò)回流焊爐兩次的板面。這將具有較高的溫度回流周期，因此我通常選擇散熱片流到PCB的板側(cè)，或者如果沒(méi)有散熱片，那么我選擇熱敏部件最少的一側(cè)（例如，不帶處理器）。

應(yīng)用您的焊料模具。我已從OSH Park模板訂購(gòu)了模板，并在閱讀了此說(shuō)明后制作了自己的模板

第2步：應(yīng)用高溫焊膏

施加高溫焊錫膏并刮去多余的錫膏

步驟3：小心放置零件

移除模具并放置零件。可以看到，我在焊膏方面做得不好，實(shí)際上我在做平庸的工作，因?yàn)槲艺跍y(cè)試制作PCB的公差，以確定在我家進(jìn)行小批量生產(chǎn)的實(shí)際程度。答案是它們具有很高的耐受性。

用鑷子放置零件，以確保LED，芯片等正確對(duì)齊。我喜歡在其上沒(méi)有粘貼的第二塊板上看到對(duì)齊點(diǎn)。在構(gòu)建并測(cè)試了第一塊板之后，我將其用于將來(lái)的板。有關(guān)如何執(zhí)行此操作的很好的指導(dǎo)說(shuō)明和視頻，主要是穩(wěn)定的手。

第4步：小心地將電路板放入烤箱并進(jìn)行回流

小心地將電路板移入烤箱

為高溫焊料選擇或創(chuàng)建回流曲線，然后對(duì)電路板進(jìn)行回流。/p》

步驟5：將模板與電路板的第二側(cè)對(duì)齊

Nuf說(shuō)

步驟6：施加低溫焊膏并放置零件

這是使用較低溫度焊料的重復(fù)步驟X

步驟7：將板子放在墊片上并進(jìn)行回流

放入一些墊片（ PCB殘留物效果很好），這樣電路板就可以水平放置（未流動(dòng)的部分朝上），而不必放在先前放置的任何部件上。

回流焊板的溫度較低，可用于低溫焊接。

步驟8：清理測(cè)試板

我通常先測(cè)試板，然后才將其提供給客戶/朋友，然后對(duì)其進(jìn)行清潔，但是在此情況下，用除焊劑清潔板是一個(gè)好習(xí)慣點(diǎn)。我不在實(shí)驗(yàn)室里使用助焊劑去除劑，但我可以在那兒輕松地測(cè)試電路板。..我想您可以看到去向。

噴灑助焊劑也是一個(gè)很好的主意。如果您打算在木板上使用持久涂層，則可以使用保形涂層。

責(zé)任編輯：wv