根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場(chǎng)的出貨量排名調(diào)查顯示，2018年全球渠道SSD出貨量約8100萬(wàn)臺(tái)水平，較2017年成長(zhǎng)近50%，SSD渠道市場(chǎng)上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克。

從SSD整體渠道市場(chǎng)來(lái)看，三星（Samsung）、東芝（Toshiba）、西數(shù)（WDC）、美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、英特爾（Intel）等NAND Flash原廠2018年占SSD整體渠道市場(chǎng)比重約35%；SSD模組廠的出貨量占比則接近65%。

此次2018年全球SSD模組廠的排名報(bào)告，是以各模組廠「自有品牌」在「渠道市場(chǎng)」的出貨數(shù)量作為計(jì)算基礎(chǔ)，并且扣除NAND Flash原廠的部分，以利清楚展現(xiàn)全球前十大模組廠的市場(chǎng)版圖分布。

集邦咨詢指出，前十大模組廠占市場(chǎng)比重達(dá)60%，其中金士頓穩(wěn)居第一，市占率高達(dá)25%。金士頓因品牌知名度高，再加上其隨身碟與記憶卡市占率始終穩(wěn)居全球前三名寶座，所以在SSD市場(chǎng)上也能擅加利用自身優(yōu)勢(shì)持續(xù)穩(wěn)坐龍頭寶座。

除了排名第一的金士頓，其他九大廠商的市占率相當(dāng)接近。威剛2018年在SSD渠道市場(chǎng)的表現(xiàn)，因品牌價(jià)值不俗，加上產(chǎn)品零售價(jià)格彈性度大，并且積極經(jīng)營(yíng)歐、美、日、韓等市場(chǎng)，故市占率表現(xiàn)佳。金泰克的SSD產(chǎn)品銷售以中國(guó)市場(chǎng)為主，為了搶占近年來(lái)快速成長(zhǎng)的中國(guó)SSD市場(chǎng)，不但有完整的高、中、低端產(chǎn)品線，也積極建立其品牌形象，2018年受惠于NAND Flash跌價(jià)與供貨充足，市占穩(wěn)居第三名。

臺(tái)廠重視獲利穩(wěn)定，陸廠積極搶攻市占

從此次發(fā)布的排名來(lái)看，第四到第十名廠商皆為陸廠與臺(tái)廠，其中臺(tái)廠創(chuàng)見(jiàn)和建興電，2018年皆以獲利質(zhì)量較穩(wěn)定的OEM市場(chǎng)為主要銷售市場(chǎng)。創(chuàng)見(jiàn)主打獲利佳且訂單穩(wěn)定度高的工控SSD市場(chǎng)；建興電則是將資源移至Enterprise SSD市場(chǎng)，以期充分發(fā)揮公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。受銷售策略影響，兩家公司2018年在渠道市場(chǎng)的市占率都較2017年下滑。

反觀中國(guó)大陸廠商影馳、臺(tái)電、七彩虹、士必得、聯(lián)想，2018年的策略皆以深耕中國(guó)大陸渠道市場(chǎng)為主，除了利用自身在電競(jìng)市場(chǎng)以及對(duì)中國(guó)大陸渠道的掌握度高的優(yōu)勢(shì)外，陸廠也將SSD組裝外包給ODM廠商以維系良好合作關(guān)系、降低生產(chǎn)成本。此外，看好中國(guó)大陸品牌廠商龐大的成長(zhǎng)潛力與高度靈活的經(jīng)營(yíng)彈性，也讓NAND Flash原廠在價(jià)格與供貨上，都愿意給予更多支援。

集邦咨詢指出，相較之下，臺(tái)廠的保守、陸廠的積極，在同時(shí)面臨NAND Flash大跌與供貨充足等有利環(huán)境下，很明顯陸廠市占表現(xiàn)優(yōu)于臺(tái)廠。2019年中國(guó)大陸品牌廠商預(yù)估將持續(xù)占據(jù)前十大多數(shù)席位，但受到產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入洗牌的局面，二、三線品牌廠商將逐漸難以生存。

值得注意的是，大陸知名模組廠佰維BIWIN與江波龍并未入選前十大的排名。作為中國(guó)大陸重量級(jí)SSD模組廠之一的佰維BIWIN此前一直重點(diǎn)著墨OEM和工控等專業(yè)領(lǐng)域，自2016年取得HP存儲(chǔ)全球授權(quán)以來(lái)，在渠道品牌市場(chǎng)也斬獲頗豐。江波龍?jiān)谇繱SD市場(chǎng)則主要以代工中國(guó)大陸品牌廠商產(chǎn)品為主，因不符合排名的定義而未排入。

集邦咨詢分析，由于中國(guó)大陸品牌模組廠在渠道市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力極大，也因而成為SSD控制芯片大廠的兵家必爭(zhēng)之地。2019年下半年中國(guó)大陸模組廠對(duì)于主控芯片的要求包括：可完整支援92/96L TLC 256Gb/512Gb Flash，以及2019年第四季有機(jī)會(huì)量產(chǎn)的96L QLC 1Tb Flash；產(chǎn)品線需同時(shí)具備SATA DRAMless，以及中低端PCIe G3 DRAMless解決方案。集邦咨詢預(yù)期，對(duì)控制芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)，2019-2020年將會(huì)是中低端PCIe G3解決方案競(jìng)爭(zhēng)激烈時(shí)期。