根據(jù)最新市場研究，2024年全球藍(lán)牙模塊市場規(guī)模約為131.8億美元，預(yù)計(jì)到2033年將達(dá)到360.1億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）約為13.39%。 這一增長主要受益于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域?qū)o線連接需求的持續(xù)攀升。

在眾多藍(lán)牙模塊制造商中，以下十大品牌在2025年表現(xiàn)卓越：

1、德州儀器（Texas Instruments）

品牌優(yōu)勢：TI提供高性能的藍(lán)牙解決方案，具有低功耗和高集成度的特點(diǎn)，適用于多種應(yīng)用場景。

優(yōu)勢產(chǎn)品：CC2640R2F無線MCU，支持藍(lán)牙5.0，適用于低功耗應(yīng)用。

應(yīng)用方案：智能家居、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

2、Nordic Semiconductor

品牌優(yōu)勢：專注于低功耗無線技術(shù)，產(chǎn)品性能卓越，廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備和IoT產(chǎn)品。

優(yōu)勢產(chǎn)品：nRF52系列SoC，支持藍(lán)牙5.2，具有高性能和低功耗特點(diǎn)。

應(yīng)用方案：可穿戴設(shè)備、智能家居、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。

3、高通（Qualcomm）

品牌優(yōu)勢：作為無線通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，高通的藍(lán)牙芯片在移動(dòng)設(shè)備和音頻產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，提供穩(wěn)定的無線連接。

優(yōu)勢產(chǎn)品：QCC5100系列藍(lán)牙音頻SoC，支持高品質(zhì)音頻傳輸和低功耗。

應(yīng)用方案：無線耳機(jī)、音箱、車載音頻系統(tǒng)等。

4、博通（Broadcom）

品牌優(yōu)勢：提供高集成度的藍(lán)牙解決方案，適用于智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品。

優(yōu)勢產(chǎn)品：BCM4343W多功能組合芯片，集成Wi-Fi和藍(lán)牙功能。

應(yīng)用方案：智能手機(jī)、平板電腦、智能家居設(shè)備等。

5、億佰特（EBYTE）

品牌優(yōu)勢：專注于成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用專家，其產(chǎn)品涵蓋lora、藍(lán)牙、WiFi、zigbee、lpwan、遙控開關(guān)、毫米波雷達(dá)模組、GNSS多模衛(wèi)星定位導(dǎo)航模組、串口服務(wù)器、智能網(wǎng)關(guān)、總線轉(zhuǎn)換等無線數(shù)傳模組，可解決常見物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案場景。

優(yōu)勢產(chǎn)品：億佰特藍(lán)牙模塊方案基于不同技術(shù)和應(yīng)用方案，按以下產(chǎn)品分類。

經(jīng)典藍(lán)牙模塊：E104-BT01/02/03等系列；

藍(lán)牙m(xù)esh組網(wǎng)模塊：E104-BT12NSP、E104-BT12LSP、E104-BT11G、E104-BT11N、E104-BT55SP等系列

低功耗藍(lán)牙模塊：E104-BT53C3車規(guī)級藍(lán)牙模塊、E83-2G4M03S、EWM104-BT09、E104-BT07/08/09等系列；

雙模藍(lán)牙模塊：E104-BT40雙模藍(lán)牙（BLE4.0+SPP3.0）、E72系列無線模塊（BLE5.1+zigbee/Thread協(xié)議）

藍(lán)牙星閃模塊：E105-BS21系列SLE1.0協(xié)議無線模塊；

藍(lán)牙音頻模塊：EWM104-BT5125系列、EWT104-DA10系列藍(lán)牙音頻模塊；

其他藍(lán)牙模塊：USB轉(zhuǎn)藍(lán)牙轉(zhuǎn)換器（EWM104-BT57U）、藍(lán)牙抓包工具（E104-BT5032U、E104-2G4U04A）、RS485轉(zhuǎn)藍(lán)牙無線轉(zhuǎn)換器（EWD104-BT57(485) ）

應(yīng)用方案：智能家居、智能門鎖、工業(yè)制造、工業(yè)物聯(lián)、無線抄表、自動(dòng)化數(shù)據(jù)采集、智慧農(nóng)業(yè)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

6、Microchip Technology

品牌優(yōu)勢：提供多種藍(lán)牙模塊，支持多種協(xié)議，適用于工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。

優(yōu)勢產(chǎn)品：BM70/71系列藍(lán)牙模塊，支持藍(lán)牙5.0，具有低功耗特點(diǎn)。

應(yīng)用方案：工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、智能家居等。

7、村田制作所（Murata）

品牌優(yōu)勢：提供小型化、高性能的藍(lán)牙模塊，適用于緊湊型電子設(shè)備。

優(yōu)勢產(chǎn)品：LBEE5KL1DX模塊，支持藍(lán)牙和Wi-Fi功能，尺寸小巧。

應(yīng)用方案：可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端、醫(yī)療設(shè)備等。

8、樂鑫科技（Espressif Systems）

品牌優(yōu)勢：提供高性價(jià)比的Wi-Fi和藍(lán)牙組合芯片，廣泛應(yīng)用于IoT和智能家居領(lǐng)域。

優(yōu)勢產(chǎn)品：ESP32系列芯片，集成Wi-Fi和藍(lán)牙功能，性能強(qiáng)大。

應(yīng)用方案：智能家居、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等。

9、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）

品牌優(yōu)勢：提供高性價(jià)比的藍(lán)牙解決方案，適用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品。

優(yōu)勢產(chǎn)品：MT7668芯片，支持Wi-Fi和藍(lán)牙5.0功能。

應(yīng)用方案：智能手機(jī)、平板電腦、智能音箱等。

10、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）

品牌優(yōu)勢：提供高可靠性和低功耗的藍(lán)牙模塊，適用于工業(yè)應(yīng)用。

優(yōu)勢產(chǎn)品：BlueNRG系列藍(lán)牙SoC，支持藍(lán)牙5.0，具有低功耗特點(diǎn)。

應(yīng)用方案：工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、智能家居等。

藍(lán)牙模塊方案選型指南：

在選擇藍(lán)牙模塊時(shí)，應(yīng)考慮以下因素：

功耗：對于電池供電的設(shè)備，低功耗是關(guān)鍵。

傳輸距離：根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的傳輸范圍。

數(shù)據(jù)速率：確保模塊支持所需的數(shù)據(jù)傳輸速率。

尺寸和封裝：根據(jù)設(shè)備設(shè)計(jì)，選擇適合的模塊尺寸和封裝形式。

協(xié)議支持：確認(rèn)模塊支持所需的藍(lán)牙版本和協(xié)議。億佰特藍(lán)牙模塊常見協(xié)議：BLE4.X+BLE5.X系列。

常見物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案：

智能家居：藍(lán)牙模塊用于連接和控制智能燈泡、門鎖、恒溫器等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)家庭自動(dòng)化。

可穿戴設(shè)備：在智能手表、健身追蹤器等設(shè)備中，藍(lán)牙模塊用于數(shù)據(jù)傳輸和設(shè)備通信。

醫(yī)療設(shè)備：藍(lán)牙模塊支持血糖儀、心率監(jiān)測器等醫(yī)療設(shè)備的數(shù)據(jù)無線傳輸，方便遠(yuǎn)程監(jiān)測。

工業(yè)自動(dòng)化：在工廠自動(dòng)化系統(tǒng)中，藍(lán)牙模塊用于設(shè)備間的無線通信，提高生產(chǎn)效率。

藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)前沿：

隨著藍(lán)牙技術(shù)的不斷演進(jìn)，最新的藍(lán)牙5.4標(biāo)準(zhǔn)在傳輸速度、距離和廣播能力方面有所提升，支持更復(fù)雜的IoT應(yīng)用。

藍(lán)牙模塊市場分析：

全球藍(lán)牙模塊市場競爭激烈，主要廠商不斷推出高性能、低功耗的產(chǎn)品，以滿足不斷增長的市場需求。

綜上所述，選擇適合的藍(lán)牙模塊需要綜合考慮應(yīng)用需求、性能指標(biāo)和廠商支持。通過了解市場趨勢和主要廠商的產(chǎn)品特點(diǎn)，可以更好地為您的項(xiàng)目選擇最優(yōu)的藍(lán)牙解決方案。

審核編輯 黃宇