2019年全球半導體收購重獲勢頭
在經歷了過去幾年的放緩之后，半導體并購活動在2019年的前8個月得到加強，約20項并購協(xié)議的總價值達到280億美元，其中不乏芯片公司、業(yè)務部門、產品線、知識產權和晶圓廠的收購活動。根據IC Insights 9月更新的《The 2019 McClean Report》顯示，2019年前8個月半導體收購協(xié)議相關公告的價值超過了2018全年的259億美元，接近2017年的最高歷史年度最高值。
2019年全球半導體行業(yè)的并購，主要是由網絡通信、無線連接IC，以及供應商布局未來10年汽車系統(tǒng)和其它極具增長潛力的產品所推動的。通過研究公告發(fā)現，主要是相關公司重新調整自身業(yè)務重心。例如，2019年5月，Marvell宣布以17億美元的價格將其Wi-Fi連接業(yè)務出售給NXP，當月，Marvell還表示，將以6.5億美元收購GlobalFoundries的ASIC業(yè)務，并以4.52億美元收購Multi-Gig Ethernet和網絡控制器供應商amr quantia，因為該公司將重點轉向數據中心和相關網絡。再如，2019年7月，英特爾以10億美元的價格將其手機調制解調器業(yè)務出售給蘋果公司。
2019年已經發(fā)布了六起價值10億美元或以上的半導體收購公告，合計占今年迄今為止并購總額的89%。盡管尚不能預測未來幾個月將發(fā)布的收購公告數量，但可以肯定的是，2019年將會超過2017年，成為半導體并購協(xié)議規(guī)模第三大的年份。
從全球半導體并購發(fā)展來看，半導體并購交易在2015年達到頂峰，數量超過30宗，交易價值高達1073億美元；其次是2016年約30宗并購，交易價值1004億美元。由于有幾項并購未獲得中美監(jiān)管機構的批準，幾項大額收購最終被取消，2016年并購公告的最終價值降至598億美元。從國際環(huán)境來看，中美貿易戰(zhàn)和保護國內半導體行業(yè)的政府機構不鼓勵一些公司在過去幾年試圖達成的大型收購協(xié)議。
需要注意的是，IC Insights的并購清單涵蓋了半導體公司和業(yè)務部門，產品線，芯片IP和晶圓廠的采購協(xié)議，但不包括IC公司對軟件和系統(tǒng)級業(yè)務的收購。此外，IC Insights的收購清單還不包括半導體資本設備供應商，材料生產商，芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司之間的交易。
文章來源：IC Insights
編譯：簡析
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發(fā)表于 12-03 14:15
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發(fā)表于 11-04 12:00
工商網監(jiān)
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