從本質(zhì)上來(lái)講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。

正常情況下，在BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì)被再流焊接過(guò)程中熔融焊錫的“聚合力”驅(qū)趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現(xiàn)截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時(shí)逃逸，焊點(diǎn)凝固后就會(huì)形成空洞，如圖下。

什么情況下，容易截留助焊劑？

1）第一種情況，被焊接面氧化嚴(yán)重

如果被焊接面或焊粉顆粒表面有氧化膜存在，一方面會(huì)妨礙熔融焊料的潤(rùn)濕，另一方面會(huì)黏附助焊劑。實(shí)質(zhì)上就是起到“空洞種子”的作用。

2）第二種情況，焊膏助焊劑溶劑的沸點(diǎn)相對(duì)比較低

易揮發(fā)性的助焊劑容易產(chǎn)生高黏性的助焊劑殘留物，且難以從融熔焊料中排出這些焊劑殘留物，容易形成空洞。溶劑的揮發(fā)性越強(qiáng)，助焊劑殘留物就越容易被“殘留”，焊點(diǎn)就越容易空洞。

3）第三種情況，BGA焊點(diǎn)焊膏中助焊劑揮發(fā)物的逃逸通通不暢

揮發(fā)氣體的逃逸與焊點(diǎn)周圍的逃逸通道或阻力有關(guān)。像QFN、LGA類封裝，元器件封裝與PCB的間距很小，通常被液態(tài)助焊劑殘物堵死，不能徹底清除，助焊劑揮發(fā)氣體難以逃出，容易形成空洞。這也是為什么QFN等焊點(diǎn)容易出現(xiàn)空洞的原因。

如果排氣通道不暢，就會(huì)形成焊劑殘留物多，因此，排氣通道對(duì)空洞的影響本質(zhì)上是通過(guò)助焊劑殘留的多少起作用的。

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