在半導(dǎo)體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。

近幾年來，臺積電在半導(dǎo)體制程技術(shù)上一路突飛猛進，但三星也不甘示弱，積極的推進各種新制程，但是無論就技術(shù)，還是進度方面仍然比臺積電慢了不少。在當(dāng)前臺積電的7納米加強版EUV制程已量產(chǎn)情況下，三星方面則可能還要一些時間的努力。

不過，眼下兩家廠商的重點都已經(jīng)不在7納米的身上，而是加速邁向更新的5納米制程上。

根據(jù)外媒報導(dǎo)，三星、Arm、與新思科技（Synopsys）聯(lián)合宣布，已經(jīng)開發(fā)了一整套優(yōu)化工具和IP，可讓芯片廠商以三星5納米制程，快速生產(chǎn)基于ARM Herculues CPU核心的芯片。

報導(dǎo)指出，三星5納米制程技術(shù)編號為5LPE，也就是5nm Low Power Early。該制程是三星7納米制程（7LPP），在第二代6納米（6LPP）制程之后，所發(fā)展出的第三代改良版制程。在以EUV極紫外光刻技術(shù)之后的5LPE，號稱邏輯效率將較前一代提升最多25%，或者是在相同性能和密度下，整體的芯片功耗將可降低20%，以及在同等功耗和密度下，性能能夠提升10%。

對此，三星強調(diào)由于制程一脈相承的關(guān)系，芯片廠商可以重新利用三星7納米制程的IP，應(yīng)用在5納米的制程上，以加速在5LPE上的芯片開發(fā)。不過，如果要想發(fā)揮其全部潛力，其新的優(yōu)化工具和IP依舊必不可少。因此，三星宣布與Arm與新思科技的合作，由ARM向三星的5納米制程提供物理IP和POP IP，以進一步幫助客戶快速開發(fā)新品。

而根據(jù)三星所公布的資料顯示，三星預(yù)計2019年下半年完成5納米制程進行流片，2020年上半年投入量產(chǎn)。而屆時臺積電的新一代6納米制程也進入量產(chǎn)，更新5納米制程則將緊隨而來，這使得兩者間的競爭還將會進一步地延續(xù)下去。