10月21日，在第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網大會上，阿里巴巴平頭哥官方宣布，正式開源低功耗MCU設計平臺。

這在國內尚屬首次，也是平頭哥接連發(fā)布玄鐵910、無劍SoC、含光800之后的又一壯舉。

平頭哥表示，此次開源的MCU芯片平臺面向AIoT時代的定制化芯片設計需求，目標群體包括芯片設計公司、IP供應商、高校、科研院所等。

平頭哥MCU芯片設計平臺

全世界的開發(fā)者都能基于該平臺，設計面向細分領域的定制化芯片，IP供應商可以研發(fā)原生于該平臺的核心IP，高校和科研院所則可開展芯片相關的教學及科研活動。

有了開源芯片設計平臺，用戶就不再需要前期投入巨資設計基礎組件IP，只需完成碎片化場景和需求定義，并設計驗證好面向領域的功能IP，就能快速完成芯片量產。

據悉，平頭哥開源MCU平臺包含處理器、基礎接口IP、操作系統(tǒng)、軟件驅動、開發(fā)工具等全套模塊，搭載玄鐵902處理器，提供多種IP以及驅動，能讓用戶快速集成、快速驗證，減少基礎模塊開發(fā)成本。其中，玄鐵902處理器基于開源的RISC-V CPU架構，兼容RV32EMC指令集，采用兩級極簡流水線，適用于對功耗和成本極其敏感的IoT應用。源代碼則包括基礎硬件代碼、配套軟件代碼兩部分，已經公布在GitHub開源社區(qū)。

MCU芯片設計平臺在GitHub的源代碼頁面

2019年8月，平頭哥發(fā)布了一站式芯片設計平臺無劍，無劍能夠提供穩(wěn)定可靠的設計平臺和驗證平臺，在測試、流片等環(huán)節(jié)幫助用戶節(jié)約大量成本和時間，將芯片設計成本和設計周期壓縮50%以上。此次開源的MCU芯片設計平臺屬于無劍平臺基礎組件，平頭哥希望通過這種方式，把芯片設計的基礎共性能力共享給整個行業(yè)。

平頭哥透露，后續(xù)還將開放更多IP和玄鐵處理器。

AIoT時代，絕大部分IoT設備都需搭載下一代MCU芯片，實現(xiàn)傳感、通信、信息處理、計算、下達控制指令等復雜任務。具備AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片與傳統(tǒng)MCU芯片最大的不同。

平頭哥將適用于AIoT時代的MCU稱為新一代MCU，具備AI能力和云端接入能力是它們與傳統(tǒng)MCU芯片最大的不同。在AIoT時代，絕大部分IoT設備都需搭載下一代MCU芯片。IC Insights就預測，2016-2020年間32位MCU的物聯(lián)網市場規(guī)模復合年增長率為17.6%，復合年增長率為25.6%，遠高于32位MCU市場整體10%的增長。

開源的意義

物聯(lián)網市場一個非常顯著的特點就是應用的多樣化。也就是說，物聯(lián)網特別是融合AI技術的AIoT市場，將會出現(xiàn)許多非常多樣的產品。標準、通用的32位MCU不能滿足所有AIoT應用低功耗、低成本的需求，定制化MCU的重要性就突顯出來。不過，芯片行業(yè)有長周期、高投入、高風險的特性，想要定制一款芯片難度非常大。

此時，開源看起來是個不錯的選擇。中科院計算所研究員、先進計算機系統(tǒng)研究中心主任，中國開放指令生態(tài)聯(lián)盟秘書長包云崗指出，關于降低行業(yè)門檻，互聯(lián)網領域有個比較成功的經驗是開源軟件。他在CCF主辦，雷鋒網、香港中文大學（深圳）承辦的CCF-GAIR 2019上演講時提到，開源軟件能把互聯(lián)網創(chuàng)新的門檻降低，用戶可以很容易地構建一個APP，90%可以使用開源代碼，用戶只需要寫10%，甚至更少的代碼就可以完成自己的功能，實現(xiàn)想要做的業(yè)務。此外，開源軟件還提升了互聯(lián)網企業(yè)的技術自主能力，讓他們有能力去IOE，在軟件層次上不像芯片那樣受制于人。

包云崗表示，芯片領域如能借鑒這種開源理念，芯片開發(fā)迭代的周期就可能從年變成月甚至周，成本也可能從千萬億級降到百萬甚至十萬級。

“但現(xiàn)在要做到這點很難，因為開源芯片存在一個死結：芯片開發(fā)投入很大，投入那么多做出來的設計、芯片、IP，不會愿意拿出來開源共享；所以用戶只能高價購買IP，還要進行IP集成驗證以降低風險，這個環(huán)節(jié)也需要很大投入?！?/p>

平頭哥開源MCU芯片設計平臺就有可能打破這種死結。根據官方的說法，平頭哥共享芯片設計能力以及量產能力，是希望改變芯片設計行業(yè)的基本流程，讓芯片設計企業(yè)更加專注于IP設計，尤其是面向領域的、有競爭力的IP設計。

另外，RISC-V指令集本身就開源，平頭哥開源基于RISC-V內核的MCU芯片設計平臺能夠降低想要進入AIoT市場開發(fā)者的門檻。

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