高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA
（文章來(lái)源：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟）
近日，高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線電功能，最低功耗僅為5nA。
據(jù)了解，此次高云半導(dǎo)體在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源，集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍(lán)牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封裝。此產(chǎn)品可以為傳感器，音頻，攝像機(jī)和顯示接口提供靈活的IO，為并行計(jì)算和加速提供FPGA資源，并為控制，配置和電源管理提供微控制器，顯著提升了設(shè)計(jì)的靈活性和高度集成性。
考慮到功耗是藍(lán)牙設(shè)備的關(guān)鍵考慮因素，高云半導(dǎo)體GW1NRF-4設(shè)備包括一個(gè)電源管理單元，該單元支持各種功耗模式以及全芯片關(guān)閉功能，在此模式下，最低功耗僅為5nA。據(jù)高云半導(dǎo)體消息，高云半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)黃俊表示，GW1NRF-4芯片創(chuàng)新在FPGA實(shí)現(xiàn)多種電源模式的管理，最低功耗可以做到5nA，內(nèi)部集成低功耗藍(lán)牙模塊和ARC處理器，進(jìn)一步拓展了FPGA的靈活性和集成度。
高云方面曾表示，自2017年1月首單批量出貨以來(lái)，截至2019年3月底，高云半導(dǎo)體出貨量累計(jì)出貨1500萬(wàn)片，成功進(jìn)入工業(yè)、車(chē)載、通信、家電、消費(fèi)及IoT等領(lǐng)域，已有70余家客戶實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，有近300個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行中。
（責(zé)任編輯：fqj）
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發(fā)表于 04-23 17:19
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