（文章來源：快科技）

Intel重返獨(dú)立顯卡是整個行業(yè)都在期待的大事，而且官方早就說過，它會率先導(dǎo)入Intel 7nm工藝。2019年超級計算大會上，Intel就展示了這款全新類別、兼具高性能和高靈活性的獨(dú)立通用型GPU，研發(fā)代號“Ponte Vecchio”，專為HPC高性能計算建模、模擬工作負(fù)載、AI人工智能訓(xùn)練而設(shè)計。

據(jù)介紹，Ponte Vecchio將采用Intel 7nm工藝制造，并將成為Intel第一款基于Xe架構(gòu)的GPU，還會采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術(shù)。同時，它還會集成多項先進(jìn)技術(shù)，比如HBM高帶寬顯存、CXL高速互連協(xié)議，以及其它專利技術(shù)。

Ponte Vecchio的具體發(fā)布時間沒有披露，不過Intel之前說過，會在2020年發(fā)布第一款全新獨(dú)立顯卡，2021年轉(zhuǎn)入7nm工藝，那應(yīng)該就是它了。

Intel同時宣布，美國能源部下屬阿貢國家實(shí)驗(yàn)室的“極光”(Aurora)百億億次級超級計算機(jī)將采用Intel至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、Xe GPU顯卡、傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存、其它連接技術(shù)，將成為美國首個全面采用Intel以數(shù)據(jù)為中心技術(shù)產(chǎn)品組合的百億億次級計算系統(tǒng)。

“極光”的每個計算節(jié)點(diǎn)包括兩顆Intel 10nm至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號Sapphire Rapids)、六個Ponte Vecchio GPU，整體支持超過10PB內(nèi)存、超過230PB存儲容量，并能通過Cray Slingshot技術(shù)連接200多個機(jī)架的節(jié)點(diǎn)。Intel強(qiáng)調(diào)，Intel至強(qiáng)支持著目前全球超算500強(qiáng)中超過90％的超級計算機(jī)，至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器也是唯一一款內(nèi)置人工智能加速的x86處理器，并針對高性能計算工作負(fù)載中大量數(shù)據(jù)集的分析進(jìn)行了優(yōu)化。

相關(guān)名詞解釋：EMIB：一種2D互連封裝技術(shù)，典型代表是Intel Kaby Lake-G處理器，相當(dāng)于在八代酷睿內(nèi)部增加了一顆AMD Vega GPU，它和CPU之間就通過EMIB溝通連接。

Foveros：Intel今年初提出的3D立體堆疊式封裝技術(shù)，可在一顆芯片內(nèi)靈活疊加多個不同工藝、不同IP的模塊，典型代表就是Lakefiled處理器，內(nèi)部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個裸片，微軟雙屏Surface Neo和三星Galaxy Book S筆記本都會采納它。

CXL：是由Intel提出的一種開放高速互連技術(shù)，服務(wù)于下一代高性能計算、數(shù)據(jù)中心，底層基于PCIe，可消除CPU與設(shè)備、CPU與存儲之間的計算密集型工作負(fù)載的傳輸瓶頸，顯著提升性能。CXL聯(lián)盟已在今年9月底正式成立，核心成員包括阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、Google、HPE、華為、Intel、微軟等等，IBM、賽靈思(Xilinx)、AMD、ARM也都是成員。

Sapphire Rapids：目前所知信息不多，基本判斷是10nm Ice Lake之后的第二代至強(qiáng)平臺，對應(yīng)消費(fèi)級的Tiger Lake，預(yù)計明年晚些時候或者后年早些時候發(fā)布。
（責(zé)任編輯：fqj）