（文章來源：快科技）

Intel重返獨立顯卡是整個行業(yè)都在期待的大事，而且官方早就說過，它會率先導入Intel 7nm工藝。2019年超級計算大會上，Intel就展示了這款全新類別、兼具高性能和高靈活性的獨立通用型GPU，研發(fā)代號“Ponte Vecchio”，專為HPC高性能計算建模、模擬工作負載、AI人工智能訓練而設計。

據(jù)介紹，Ponte Vecchio將采用Intel 7nm工藝制造，并將成為Intel第一款基于Xe架構的GPU，還會采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術。同時，它還會集成多項先進技術，比如HBM高帶寬顯存、CXL高速互連協(xié)議，以及其它專利技術。

Ponte Vecchio的具體發(fā)布時間沒有披露，不過Intel之前說過，會在2020年發(fā)布第一款全新獨立顯卡，2021年轉入7nm工藝，那應該就是它了。

Intel同時宣布，美國能源部下屬阿貢國家實驗室的“極光”(Aurora)百億億次級超級計算機將采用Intel至強可擴展處理器、Xe GPU顯卡、傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存、其它連接技術，將成為美國首個全面采用Intel以數(shù)據(jù)為中心技術產(chǎn)品組合的百億億次級計算系統(tǒng)。

“極光”的每個計算節(jié)點包括兩顆Intel 10nm至強可擴展處理器(代號Sapphire Rapids)、六個Ponte Vecchio GPU，整體支持超過10PB內(nèi)存、超過230PB存儲容量，并能通過Cray Slingshot技術連接200多個機架的節(jié)點。Intel強調(diào)，Intel至強支持著目前全球超算500強中超過90％的超級計算機，至強可擴展處理器也是唯一一款內(nèi)置人工智能加速的x86處理器，并針對高性能計算工作負載中大量數(shù)據(jù)集的分析進行了優(yōu)化。

相關名詞解釋：EMIB：一種2D互連封裝技術，典型代表是Intel Kaby Lake-G處理器，相當于在八代酷睿內(nèi)部增加了一顆AMD Vega GPU，它和CPU之間就通過EMIB溝通連接。

Foveros：Intel今年初提出的3D立體堆疊式封裝技術，可在一顆芯片內(nèi)靈活疊加多個不同工藝、不同IP的模塊，典型代表就是Lakefiled處理器，內(nèi)部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片，微軟雙屏Surface Neo和三星Galaxy Book S筆記本都會采納它。

CXL：是由Intel提出的一種開放高速互連技術，服務于下一代高性能計算、數(shù)據(jù)中心，底層基于PCIe，可消除CPU與設備、CPU與存儲之間的計算密集型工作負載的傳輸瓶頸，顯著提升性能。CXL聯(lián)盟已在今年9月底正式成立，核心成員包括阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、Google、HPE、華為、Intel、微軟等等，IBM、賽靈思(Xilinx)、AMD、ARM也都是成員。

Sapphire Rapids：目前所知信息不多，基本判斷是10nm Ice Lake之后的第二代至強平臺，對應消費級的Tiger Lake，預計明年晚些時候或者后年早些時候發(fā)布。
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