嵌入式主板
君正集成電路
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?超小尺寸、超低成本IoT模組(尺寸:26 * 37 mm) ?采用君正X1000E處理器,最高運(yùn)行1.0GHz,高性能、低功耗 ?支持64MBLPDDR (X1000E內(nèi)置),32MBSPI Flash(兼容大容量SPI NAND) ?支持Wi-Fi2.4GHzIEEE 802.11 b/g/n ?支持Bluetooth 4.1和Bluetooth Low Energy ?可擴(kuò)展Ethernet, Display, Audio, Camera, SD card, USB, UART, I2C, SPI, PWM, GPIO等 |
主要優(yōu)勢(shì)
?高性能: 最高1GHz主頻,支持硬件浮點(diǎn),支持SIMD指令加速??蛇\(yùn)行各類語音識(shí)別、圖像識(shí)別、降噪、消回音、APE/FLAC解碼等算法。
?低功耗:待機(jī)功耗2mW,平均運(yùn)行功耗200mW,最高運(yùn)行功耗700mW。
?多外設(shè):支持WiFi、藍(lán)牙、以太網(wǎng)、LCD顯示、錄音、放音、攝像頭、SD卡、USB 2.0 OTG、I2C、UART等。
?模塊化: 超小模塊,鍍金半孔PCB板,可直接量產(chǎn),大大降低產(chǎn)品開發(fā)難度,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
目標(biāo)應(yīng)用
Halley2開發(fā)套件示意圖
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Linux
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