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英特爾對(duì)FPGA產(chǎn)品發(fā)展仍有高度重視 已搶先Xilinx一步率先量產(chǎn)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:TechNews科技新報(bào) ? 作者:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院 ? 2019-11-21 16:15 ? 次閱讀
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FPGA大廠Xilinx于今年8月發(fā)表全球最多邏輯單元的FPGA產(chǎn)品VU19P后,英特爾Intel)也于10月底發(fā)表Stratix 10 GX 10M FPGA,其容量超越Xilinx的VU19P,一舉成為全球目前最大邏輯單元的FPGA產(chǎn)品線。

▲英特爾與Xilinx最大邏輯閘數(shù)量FPGA基本規(guī)格一覽。(Source:Intel;Xilinx;拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理,2019/11)

芯片設(shè)計(jì)日漸復(fù)雜,高邏輯閘數(shù)量FPGA成重要關(guān)鍵

FPGA產(chǎn)品除了廣泛被用在國(guó)防、航太、網(wǎng)通與基地臺(tái)等多元垂直應(yīng)用市場(chǎng)外,事實(shí)上還有一類(lèi)應(yīng)用情境是被芯片廠商用在芯片驗(yàn)證的開(kāi)發(fā)流程上,目前以FPGA為基礎(chǔ)的驗(yàn)證套件與工具,已被業(yè)界視為芯片設(shè)計(jì)環(huán)結(jié)上十分重要的一環(huán)。隨著芯片開(kāi)發(fā)的復(fù)雜度日益提升,卻因各類(lèi)終端應(yīng)用的競(jìng)爭(zhēng)加劇且礙于芯片必須及時(shí)因應(yīng)市場(chǎng)需求,開(kāi)發(fā)時(shí)間并未因此遞增;換言之,每道設(shè)計(jì)環(huán)結(jié)若可進(jìn)一步提升運(yùn)算效能,就能將整體設(shè)計(jì)時(shí)間控制在一定范圍內(nèi),這也是為何兩大FPGA供應(yīng)商要不斷提升邏輯閘數(shù)量的FPGA產(chǎn)品來(lái)因應(yīng)此一市場(chǎng)需求。

英特爾率先量產(chǎn),Xilinx未必?fù)屨忌巷L(fēng)

另一方面,英特爾在確定完成收購(gòu)FPGA大廠Altera后,市場(chǎng)不時(shí)傳出PSG部門(mén)資源分配有限的聲音,以致于FPGA產(chǎn)品線發(fā)展受限,近年屢屢被Xilinx壓制。但隨著英特爾在10納米確定進(jìn)入量產(chǎn)后,除了NB產(chǎn)品所需的處理器會(huì)采用10納米外,新一代Agilex FPGA也確定采用10納米,并已進(jìn)入量產(chǎn)階段,不難想見(jiàn)英特爾對(duì)于FPGA產(chǎn)品發(fā)展仍有高度重視。

回到產(chǎn)品規(guī)格比較,UltraScale+VU19P與Stratix 10 GX 10M間的主要差異,在于制程采用上有所不同,前者的邏輯閘數(shù)量為900萬(wàn)個(gè)(實(shí)際為8,938K),后者則為1,020萬(wàn)個(gè),只不過(guò)后者的做法顯然是采用系統(tǒng)級(jí)封裝方式,將兩款Stratix 10 GX FPGA產(chǎn)品(邏輯閘數(shù)量為510萬(wàn)個(gè)),以EMIB封裝加以整合。

就Xilinx官方描述來(lái)看,并未見(jiàn)到相當(dāng)鮮明的封裝技術(shù)搭配,若以單一裸晶角度來(lái)看,Xilinx邏輯閘數(shù)量應(yīng)該是業(yè)界最高的FPGA,但以完成封裝后的芯片方案而言,則是英特爾的Stratix 10 GX 10M略勝一籌。此外,Stratix 10 GX 10M已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)程,就時(shí)間點(diǎn)來(lái)看搶先Xilinx一步,這對(duì)Xilinx來(lái)說(shuō),即便在單一裸晶數(shù)量比較上勝出,但未能搶下市場(chǎng),或許有機(jī)會(huì)淪為叫好而不叫座的情況。
責(zé)任編輯:wv

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