2019驍龍技術(shù)峰會第三天，高通又帶來了兩個全新的平臺，分別針對PC筆記本電腦、XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)。

針對PC平臺，高通早先有驍龍835、驍龍850等移動平臺的移植版，去年底發(fā)布了專用的驍龍8cx，面向高端筆記本，而新發(fā)的驍龍8c、驍龍7c則分別針對主流和入門級筆記本。

驍龍8c和驍龍8cx一樣都是臺積電7nm工藝，芯片面積一致，相當(dāng)于后者的精簡版，但是性能仍比驍龍850高出30％，集成驍龍X24 LTE基帶和AI引擎，算力超過6萬億次每秒。

驍龍7c則是三星8nm工藝制造，并采用了SiP整合封裝，規(guī)格類似驍龍730，集成八核心Kryo 468 CPU、Adreno 618 GPU、驍龍X15 LTE基帶，號稱性能比競品高25%，電池續(xù)時間長1倍，AI算力超過超過5萬億次每秒。

高通特別宣稱，AI加速應(yīng)用中，驍龍PC平臺只需要0.3W的超低功耗，能效是競品（15W）的足足50倍！

驍龍XR2則是高通專門針對XR打造的第二代平臺，定位高端體驗(yàn)，此前的驍龍XR則繼續(xù)用于主流領(lǐng)域。

它首次將5G、XR、AI整合在了一起，首次支持七路并行攝像頭并具備計(jì)算機(jī)視覺專用處理器，還首次支持低時延攝像頭透視，支持90fps 3Kx3K單眼分辨率，CPU和GPU性能提升2倍、視頻帶寬提升4倍、分辨率提升6倍、AI性能提升11倍。

以下是驍龍8cx/8c/7c、驍龍XR2芯片的現(xiàn)場實(shí)拍（可惜前者不能單獨(dú)拿出來）：

責(zé)任編輯：wv