vivo X30系列外觀公布 采用微開孔挖孔屏設計
11月28日，vivo X30系列在vivo商城開啟預約，該機將于12月份發(fā)布。
同時vivo也將vivo X30的外觀非常大方地放在了官網(wǎng)上，基本一覽無余。
其中vivo X30正面采用了類似于vivo S5微開孔挖孔屏設計，挖孔位于機身右上角，屏占比出眾。
至于背面則是豎排四攝設計，其中三攝單獨一列，潛望式攝像頭位于第二排，整體呈矩形排布。
值得一提的是，vivo X30頂部邊框搭載了極為先進的3.5mm耳機孔，對于有耳機的用戶相當便利。
核心配置上，vivo X30系列首發(fā)Exynos 980芯片（全球首發(fā)ARM Cortex A77架構）。官方介紹，這是vivo與三星聯(lián)合打造的雙模5G AI芯片。此外vivo X30 Pro支持60倍超級變焦。更重要的是，它搭載潛望式超遠攝，后置攝像頭模組呈縱向排布，極具辨識度。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
vivo
+關注
關注
13文章
3333瀏覽量
66307
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCB工程師必看！通孔、盲孔、埋孔的判定技巧
方法及特性分析： ? 多層板上通孔,埋孔,盲孔判定方法 一、判定方法 通孔(Through Via) 穿透層次：完全貫穿整個PCB板，從頂層到底層。 判定方式：將PCB板拿起來對著燈光
綠油塞孔工藝的缺點有哪些？
綠油塞孔工藝作為PCB制造中常見的孔處理方式，雖成本較低，但存在以下主要缺點： 1. 填充飽滿度不足 綠油塞孔通常僅能填充孔深的2/3，雙面塞孔
半導體封裝模具導通孔孔深光學 3D 輪廓測量 - 激光頻率梳 3D 輪廓技術
一、引言 半導體封裝模具導通孔（直徑 0.1-1.0mm，長徑比 8-30，孔密度達 100-500 孔 /cm2，材質多為 SKD11 模具鋼，孔
多層PCB盲孔與埋孔工藝詳解
盲孔高30%以上?。 二、核心工藝挑戰(zhàn) 層間對準精度? 盲埋孔需控制在±25μm以內（相當于頭發(fā)絲的1/3），基
PCB板中塞孔和埋孔的區(qū)別
PCB板中塞孔和埋孔在很多方面都存在明顯區(qū)別，下面咱們一起來看看： 一、定義? 塞孔是指在孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹脂等材料填平過孔，再在表面鍍銅。? 埋
通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化
為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性，實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的，以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考，適當調整填盲孔電鍍液
BNC座安裝指南：精確開孔規(guī)格與技巧
遵循這些精確的開孔規(guī)格和技巧，可以確保BNC座安裝的牢固性和信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性，為設備的正常運行提供堅實的保障。在安裝過程中，對每一個細節(jié)的嚴格把控都是確保最終產(chǎn)品質量的關鍵。選擇德索精密工業(yè)的產(chǎn)品和服務，您將獲得更專業(yè)、更可靠的支持。
簡單易懂！PCB中的通孔、盲孔和埋孔
在印刷電路板PCB的設計和制造中，信號和電源在不同的電路層之間切換時需要依靠過孔連接，而孔的設計在其中為至關重要的一個環(huán)節(jié)。不同類型的孔（通孔、埋孔、盲
從樹脂塞孔到電鍍填孔：PCB填孔技術的發(fā)展歷程
在PCB制造領域，填孔工藝是一項看似微小卻至關重要的技術。這項工藝通過在PCB的通孔內填充導電或絕緣材料，實現(xiàn)了高密度互連和可靠電氣連接，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化和高性能化提供了堅實保障。捷多邦小編
BNC座開孔與安裝：技術規(guī)格與實踐應用
在電子設備領域，BNC 座的應用極為廣泛，其開孔與安裝的質量直接關乎設備的性能與穩(wěn)定性。深入了解并精準執(zhí)行 BNC 座開孔與安裝的技術規(guī)格，是確保電子設備高效運行的關鍵。
BNC 座
磁環(huán)介紹：雙孔與三孔磁環(huán)
磁環(huán)，作為一種關鍵的電子元件，廣泛應用于各種電子設備中，對于抑制電磁干擾（EMI）、提高電磁兼容性（EMC）以及確保信號的穩(wěn)定傳輸起著至關重要的作用。在眾多磁環(huán)類型中，雙孔磁環(huán)和三孔磁環(huán)因其獨特
BNC座開孔標準：確保完美適配的尺寸與步驟
在電子設備的安裝與組裝過程中，BNC座的正確安裝至關重要，而開孔則是其中的關鍵環(huán)節(jié)。遵循準確的BNC座開孔標準，能確保其與設備完美適配，保障信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與設備的正常運行。
一、
盲孔技術對PCB厚度的影響
的布線連接。這樣就可以避免為了容納大量通孔而增加PCB的厚度。例如在一些對輕薄要求較高的電子產(chǎn)品中，如智能手機和平板電腦，采用盲孔技術能在不犧牲電氣性能的前提下，有效降低PCB的厚度，從而滿足產(chǎn)品整體的輕薄化設計要求 。 從機械
HDI盲埋孔工藝及制程能力你了解多少？
”設計，需額外 增加15% 的難度系數(shù)；
5、若存在小于0.10mm的薄芯板電鍍，每張芯板需額外 增加5% 的難度系數(shù)。
層壓制成能力及注意事項
1、盲孔處理
對于采用激光打孔的板件，建議
發(fā)表于 12-18 17:13
深孔鉆鉆頭特點、適用范圍及深孔加工注意事項
? 深孔加工是機械加工中的難點，也是當今加工的熱點，目前隨著復雜的深孔加工要求變得越來多，既要高精度，又要高效率，那么熟練掌握各種深孔鉆的加工性能和適用范圍就顯得至關重要。本文主要介紹各種深孔
工商網(wǎng)監(jiān)
評論