臺積電27日宣布與日本東京大學締結聯(lián)盟，雙方將在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統(tǒng)設計實驗室(Systems Design Lab, d.lab)，該實驗室亦將采用臺積公司的開放創(chuàng)新平臺虛擬設計環(huán)境(VDE)進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與臺積公司的研發(fā)人員將建立合作平臺，來共同研究支援未來運算的半導體技術。

2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產(chǎn)學合作的研究組織，協(xié)同設計專門且特定應用的晶片，以支援未來知識密集的社會。以此設計實驗室做為設計中心，東京大學與臺積公司締結的聯(lián)盟則使其產(chǎn)生的各種設計得以轉(zhuǎn)換成功能完備的晶片。臺積電的虛擬設計環(huán)境提供此實驗室的創(chuàng)新人員完備的設計架構，為一安全且有彈性的云端設計環(huán)境，而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產(chǎn)業(yè)最先進制程生產(chǎn)的原型晶片的進入門檻。

此外，東京大學與臺積電計劃在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作，持續(xù)推動半導體技術的微縮，同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。
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