隨著新興技術如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴格的要求。為了滿足這些需求，各大半導體制造商正在以前所未有的力度投資于先進封裝技術的研發(fā)與產能擴張，以在高端市場中占據(jù)一席之地，并滿足終端市場對先進芯片持續(xù)增長的需求，從而在全球半導體產業(yè)鏈中占據(jù)更有利的戰(zhàn)略地位。

近期，晶圓代工巨頭格芯和臺積電在先進封裝領域均有所動作，同時，美國商務部也加大了對先進封裝的補貼力度。

格芯宣布將在其紐約州馬耳他的晶圓廠建立一個先進封裝與光子學中心，以滿足人工智能、汽車、航空航天、國防以及通信等領域對硅光子學和基礎芯片日益增長的需求。該中心將提供硅光子學的組裝和測試，并結合光學和電氣元件，實現(xiàn)比僅依賴硅和銅的芯片更高的效率和性能。格芯預計整個設施的投資將達到5.75億美元（約合42億元人民幣），并將在未來十年內投入1.86億美元的研發(fā)成本。此外，美國紐約州政府將提供2000萬美元的資金支持，而美國商務部根據(jù)《芯片法案》向格芯提供的15億美元撥款和16億美元貸款也將對該計劃起到推動作用。

臺積電方面，為應對旺盛的CoWoS先進封裝產能需求，據(jù)臺媒報道，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預計投資將超過2000億元新臺幣。加上正在嘉科園區(qū)建設的CoWoS新廠，臺積電短期內將總計擴充八座CoWoS廠，其中南科至少有六座。盡管市場上有關于英偉達縮減臺積電CoWoS訂單的傳聞，但英偉達CEO黃仁勛表示，并沒有縮減產能需求，反而還要增加產能，并轉向對CoWoS-L的產能需求。臺積電董事長魏哲家也明確表示，公司正在持續(xù)擴產CoWoS以滿足客戶需求。

與此同時，美國商務部也加大了對先進封裝的補貼力度。根據(jù)“芯片法案”國家先進封裝制造計劃（NAPMP），美國商務部敲定了14億美元的獎勵資金，旨在加強美國的先進封裝制造能力。其中，Absolics Inc.、應用材料公司和亞利桑那州立大學將分別獲得1億美元的資金支持，用于先進襯底和材料研究。此外，美國商務部還向NatCast提供了11億美元的資金，用于運營Chips for Americans TC原型制造和NAPMP先進封裝試驗設施（PPF）的先進封裝能力。