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華天科技集成電路封裝二期項目開工 總投資8.4億元

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2019-12-02 15:25 ? 次閱讀
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12月1日,陜西省西安市72個穩(wěn)增長穩(wěn)投資重大項目集中開工,總投資786億元。此次集中開工的重大項目涉及先進制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、城建及基礎(chǔ)設(shè)施、環(huán)保和民生等五個重點工作領(lǐng)域,其中先進制造業(yè)開工項目19個,總投資77億元,包括華天科技集成電路封裝項目(二期)項目。

據(jù)西安發(fā)布微信公眾號報道,華天科技集成電路封裝項目(二期)項目總投資8.4億元,位于西安經(jīng)開區(qū),引進國際先進的集成電路封裝測試設(shè)備、儀器等,對高可靠高密度集成電路封裝和多芯片超薄扁平無引腳集成電路封裝測試進行技術(shù)改造。

資料顯示,華天科技為全球第七大,中國第三大半導(dǎo)體封測廠商。根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院調(diào)查,2019年第三季全球前十大封測業(yè)者營收預(yù)估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%。其中華天科技營收為3.24億美元,年增長23.5%。

責(zé)任編輯:wv

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