昨（2）日，意法半導(dǎo)體宣布，完成對(duì)瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商N(yùn)orstel AB（“ Norstel”）的整體收購。在2019年2月宣布首次交易后，意法半導(dǎo)體行使期權(quán)，收購了剩余的45％股份。Norstel并購案總價(jià)為1.375億美元，由現(xiàn)金支付。

據(jù)了解，Norstel將被完全整合到意法半導(dǎo)體的全球研發(fā)和制造業(yè)務(wù)中，繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產(chǎn)業(yè)務(wù)研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。

Norstel公司于2005年從Link?ping大學(xué)分拆出來，開發(fā)和生產(chǎn)150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示，在交易完成之后，它將在全球產(chǎn)能受限的情況下控制部分SiC器件的整個(gè)供應(yīng)鏈，并為自己帶來一個(gè)重要的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

可以說此次收購是ST在SiC晶圓產(chǎn)能緊缺之下作出的又一應(yīng)對(duì)舉措。在今年初，ST就與Cree簽署一份多年供貨協(xié)議，在當(dāng)前SiC功率器件市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來ST簽署的第三份多年供貨協(xié)議。

2016年12月，Norstel由安芯投資操作收購。

據(jù)了解，化合物半導(dǎo)體作為下一代關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，在通信、能源、汽車電子等多方面具有重要意義，實(shí)現(xiàn)化合物半導(dǎo)體外 延片、芯片制造能力，將有力增強(qiáng)自主可控實(shí)力。SiC是半導(dǎo)體界公認(rèn)的“一種未來的材料”，是新世紀(jì)有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ男滦桶雽?dǎo)體材料。