“2019高通驍龍技術峰會”于當地時間12月3日在夏威夷拉開帷幕，高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級驍龍865和主流級驍龍765/76 5G。

本次高通亮相的新一代移動芯片方案中，驍龍865采用外掛X55 5G基帶的方式，而驍龍76 5G內部集成了X52 5G基帶，是一款5G SoC。該公司可能會出于成本考量，將集成方案應用于7系主流芯片，而主打性能的8系旗艦芯片仍采用外掛X55基帶的方式。

今年下半年，各大廠商集中發(fā)布5G SoC方案，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應用于Mate 30和榮耀V30 5G手機，三星Exynos 980將由vivo在年底前首發(fā)，聯發(fā)科亦于近期發(fā)布了首款5G SoC—天璣1000。

華為芯片僅供自家使用，而三星與vivo合作，真正面向主流市場的選擇僅剩高通和聯發(fā)科，小米已官宣將首發(fā)驍龍865。因此，此次高通5G芯片發(fā)布，為明年5G新機的大規(guī)模亮相提供了芯片端的強有力支持，2020年5G手機出貨量將有質的提升，迎來一輪換機潮。

智能終端5G競爭熱度不減由高端旗艦向中端機型滲透：今年Q4各大手機品牌廠商新品發(fā)布的頻率仍然較高，工信部數據顯示，10月國內品牌廠商新上市手機數量同比增長15.4%，主要競爭集中于5G。

根據市場信息，12月仍將有多部5G手機陸續(xù)發(fā)布。11月26日，華為榮耀發(fā)布V30系列5G手機，定價3299元起，將5G的競爭由高端旗艦引入中端機型領域，本次高通發(fā)布的驍龍765/76 5G芯片正是面向中端定位，預計2020年將有大量3000元左右定價的5G手機上市，而低價位正是推動5G規(guī)模化商用的主力。