12月5日消息，據(jù)消息報(bào)道，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）今天在高通的驍龍技術(shù)峰會(huì)上證實(shí)，蘋(píng)果和高通正在努力以最快的速度推出5G iPhone。

阿蒙透露了跟蘋(píng)果“多年”許可協(xié)議的一些新細(xì)節(jié)，首款5G iPhone將采用高通調(diào)制解調(diào)器，但其可能無(wú)法使用高通的所有射頻前端（RF front end），目的是確保手機(jī)及時(shí)發(fā)布，他說(shuō)：“與蘋(píng)果公司建立這種關(guān)系的首要任務(wù)是如何盡快推出他們的手機(jī)，這是優(yōu)先事項(xiàng)?！?/p>

由于蘋(píng)果的iPhone開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，以至于兩家公司去年4月達(dá)成合作關(guān)系時(shí)，重新研發(fā)5G iPhone的無(wú)線(xiàn)電路徑以集成高通射頻前端可能為時(shí)已晚?！拔覀兣c蘋(píng)果簽訂了多年協(xié)議。不是一年，也不是兩年，而是多年的驍龍基帶協(xié)議。我們對(duì)前端不抱任何期望，尤其是因?yàn)槲覀兒献鞯暮芡?，”阿蒙說(shuō)。

阿蒙進(jìn)一步說(shuō)：“我們重新合作的時(shí)間可能比我們倆都希望的要晚，我認(rèn)為我們一直在努力爭(zhēng)取盡可能多地完成工作，并充分利用他們之前所做的工作，以便我們能夠按計(jì)劃推出5G手機(jī)?！?/p>

5G時(shí)代，射頻前端（天線(xiàn)，信號(hào)調(diào)諧器和功率放大器的集成）已成為一種新的重要方法，可以作為一種調(diào)諧和從困難的網(wǎng)絡(luò)中擠出更多信號(hào)的方法。高通公司稱(chēng)其新的驍龍處理器為“調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)”，暗示高通公司自家的RF前端組件與其調(diào)制解調(diào)器一起使用，以獲取最佳信號(hào)。

蘋(píng)果一直是高通公司的“混搭”客戶(hù)，例如，在iPhone 7中將高通調(diào)制解調(diào)器與的Avago和Skyworks前端組件進(jìn)行了混合。但是蘋(píng)果公司大約在高通公司開(kāi)始制造自己的射頻前端時(shí)轉(zhuǎn)向了Intel調(diào)制解調(diào)器。但在LTE速度和信號(hào)強(qiáng)度方面，蘋(píng)果一直在使用的英特爾調(diào)制解調(diào)器通常落后于最新的高通調(diào)制解調(diào)器。

阿蒙說(shuō)：“我們對(duì)正在取得的進(jìn)步感到非常滿(mǎn)意，我希望他們將擁有一個(gè)出色的設(shè)備。”

根據(jù)阿蒙的說(shuō)法，不出意外的話(huà)明年iPhone將支持5G網(wǎng)絡(luò)。

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