根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調查，第三季受到中美貿(mào)易摩擦影響持續(xù)，加上華為仍未脫離實體列表，導致部分美系IC設計業(yè)者的營收衰退幅度擴大，其中以高通（Qualcomm）最為顯著，衰退逾22%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示，排名第一的博通（Broadcom），因主力客戶為華為關系企業(yè)，在華為仍未脫離實體列表的禁令下，營收受到影響最為明顯，已連續(xù)三季呈現(xiàn)年衰退，第三季衰退幅度更擴大至12.3%。

排名第二的高通同樣受到中美貿(mào)易摩擦影響，在華為以自有處理器搭配手機的策略下，持續(xù)拉高出貨，進一步壓縮其他Android手機品牌市占，也直接影響了高通的芯片營收表現(xiàn)。此外，高通亦面臨聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與紫光展銳（Unisoc）的急起直追，加上智能手機市場仍未進入5G換機需求，導致第三季衰退幅度擴大至22.3%，幅度居前十大業(yè)者之冠。

位居第三名的英偉達（NVIDIA），透過持續(xù)控制游戲顯卡的庫存水位，第三季營收衰退幅度相較前兩季已經(jīng)大幅縮小，約9.5%。

至于超威（AMD）與賽靈思（Xilinx）則是唯二營收成長的美系芯片業(yè)者。超威因英特爾CPU缺貨問題未解，得以進一步擴大在NB與PC市場的市占，帶動第三季營收年成長9%，而賽靈思（Xilinx）則是旗下所有產(chǎn)品線皆有成長表現(xiàn)，包含數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、網(wǎng)通、車用等，第三季營收年增率維持11.7%的雙位數(shù)成長。

排名第七的美滿（Marvell）由于近期存儲應用需求優(yōu)于預期，所以今年上半年營收表現(xiàn)亮眼，但第三季由于需求減緩，加上華為亦是Marvell重要的網(wǎng)通芯片客戶，在受到實體列表政策影響下，第三季營收較去年同期衰退16.5%。

臺系業(yè)者中以瑞昱（Realtek）營收表現(xiàn)最亮眼，第三季年增達30.5%，主要由音頻、以太網(wǎng)絡與電視等產(chǎn)品挹注。聯(lián)發(fā)科在以美元為計算基礎下，營收相較2018年同期下滑1.4%；但若以臺幣計算，則是小幅成長0.3%，主要受惠于智能手機市場表現(xiàn)出色，加上消費性電子需求回溫。

綜觀2019年全年，由于前三大美系IC設計業(yè)者表現(xiàn)不佳，全球IC設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將呈現(xiàn)衰退。進入2020年，若美系業(yè)者能順利調整營運方向，規(guī)避中美貿(mào)易摩擦的限制，加上服務器與智能手機等終端產(chǎn)品有望復蘇，以及5G、AI發(fā)展推升需求，IC設計市場預期將恢復成長。
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