chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

富士通A64FX晶圓公布,一共有52個(gè)核心

汽車玩家 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2019-12-06 09:50 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

除了持續(xù)統(tǒng)治移動(dòng)領(lǐng)域,ARM架構(gòu)也在一直嘗試進(jìn)入企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等。亞馬遜、Ampere、富士通、Marvell、高通、華為等都陸續(xù)開發(fā)了各自的高性能ARM處理器,比如亞馬遜剛剛發(fā)布的64核心Graviton2,還有各種協(xié)處理器、加速器。

富士通A64FX就是其中一個(gè)典型代表,去年就已公布,并將進(jìn)入日本的Fugaku/Post-K超算,明年投入使用,有望在超算TOP500榜單上位居前列。

近日,富士通還罕見地公布了它的晶圓,一起來感受下:

如果你對(duì)芯片結(jié)構(gòu)有所了解,可以很清晰地看到總計(jì)52個(gè)核心,其中兩端各有一排10個(gè),中間部位有兩排各12個(gè),它們之間還分散著8個(gè),以及分布多處的緩存。

富士通A64FX采用臺(tái)積電7nm FinFET工藝制造,集成87.86億個(gè)晶體管,但只有596個(gè)信號(hào)針腳,內(nèi)部集成52個(gè)核心,包括48個(gè)計(jì)算核心、4個(gè)輔助核心(都完全一致),基于ARMv8.2-A指令集,支持SVE 512位寬度SIMD,峰值性能2.7TFlops。

所有核心分為四組,每組13個(gè),共享8MB二級(jí)緩存。

互連總線采用6D/Torus Tofu,雙鏈路、10個(gè)端口、帶寬28Gbps。輸入輸出支持16條PCIe 3.0。外部搭配四組共32GB HBM2內(nèi)存,峰值讀寫帶寬1TB/s。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    20081

    瀏覽量

    243631
  • ARM
    ARM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    135

    文章

    9465

    瀏覽量

    386616
  • cpu
    cpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    11192

    瀏覽量

    221761
  • 富士通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    207

    瀏覽量

    55722
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    再生和普通的區(qū)別

    再生與普通在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析:定義與來源差
    的頭像 發(fā)表于 09-23 11:14 ?332次閱讀
    再生<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>和普通<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的區(qū)別

    簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)MEMS級(jí)電鍍技術(shù)

    MEMS級(jí)電鍍是種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過程中,整個(gè)硅表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的
    的頭像 發(fā)表于 09-01 16:07 ?1568次閱讀
    簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)MEMS<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級(jí)電鍍技術(shù)

    文讀懂 | 圖Wafer Maps:半導(dǎo)體數(shù)據(jù)可視化的核心工具

    在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,海量數(shù)據(jù)的有效解讀是提升產(chǎn)能、優(yōu)化良率的關(guān)鍵。數(shù)據(jù)可視化技術(shù)通過直觀呈現(xiàn)信息,幫助工程師快速識(shí)別問題、分析規(guī)律,而圖正是這領(lǐng)域中最具影響力的可視化工具——它將芯片
    的頭像 發(fā)表于 08-19 13:47 ?1311次閱讀
    <b class='flag-5'>一</b>文讀懂 | <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>圖Wafer Maps:半導(dǎo)體數(shù)據(jù)可視化的<b class='flag-5'>核心</b>工具

    清洗機(jī)怎么做夾持

    清洗機(jī)中的夾持是確保在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是
    的頭像 發(fā)表于 07-23 14:25 ?476次閱讀

    富士通發(fā)布2025年技術(shù)與服務(wù)愿景

    富士通株式會(huì)社發(fā)布了《Technology and Service Vision 2025(富士通技術(shù)與服務(wù)愿景2025)》,對(duì)商業(yè)與社會(huì)的未來愿景進(jìn)行了總結(jié)與展望。借助人機(jī)智能協(xié)作驅(qū)動(dòng)的跨行業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 06-28 10:15 ?928次閱讀

    wafer厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量的設(shè)備

    體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位,更在于推動(dòng)全球電子設(shè)備小型化、智能化及新興領(lǐng)域(如AI、自動(dòng)駕駛)的發(fā)展。技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力之
    發(fā)表于 05-28 16:12

    半導(dǎo)體制造流程介紹

    本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的制備、制造和測(cè)試三
    的頭像 發(fā)表于 04-15 17:14 ?1420次閱讀
    半導(dǎo)體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造流程介紹

    富士通合并兩個(gè)SAP系統(tǒng),簡(jiǎn)化其在德國(guó)的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

    富士通與SNP合作,采用BLUEFIELD?方法,五個(gè)月內(nèi)成功合并兩家德國(guó)子公司SAP系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)快速遷移、高效合作、極短停機(jī)時(shí)間和業(yè)務(wù)連續(xù)性,增強(qiáng)了數(shù)字化轉(zhuǎn)型競(jìng)爭(zhēng)力。
    的頭像 發(fā)表于 03-05 17:00 ?605次閱讀

    制造及直拉法知識(shí)介紹

    一個(gè)工藝過程:及其制造過程。 ? 為什么制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步,
    的頭像 發(fā)表于 01-09 09:59 ?1644次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造及直拉法知識(shí)介紹

    背面涂敷工藝對(duì)的影響

    、概述 背面涂敷工藝是在背面涂覆層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:54 ?620次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>背面涂敷工藝對(duì)<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的影響

    8FX-PRO(富士通編程器)軟件與使用手冊(cè)

    8FX-PRO是ZEZHAO針對(duì)富士通8FX-MCU 研發(fā)生產(chǎn)的款專用離線脫機(jī)編程器;解決富士通MCU用戶批量生產(chǎn)燒錄,在板更新軟件編程燒
    發(fā)表于 12-18 16:59 ?5次下載

    為什么的?芯片是方的?

    為什么是的而不是方的?按理說,方型的Die放在圓形的Wafer里總會(huì)不可避免有空間浪費(fèi),為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因?yàn)橹谱鞴に嚊Q定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在
    的頭像 發(fā)表于 12-16 17:28 ?1470次閱讀
    為什么<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>是<b class='flag-5'>圓</b>的?芯片是方的?

    富士通綜合報(bào)告(Fujitsu Integrated Report 2024)》帶你全面了解富士通

    利益相關(guān)者分享富士通的現(xiàn)狀和未來愿景。 我們的企業(yè)目標(biāo)是什么?我們?nèi)绾涡袆?dòng)?我們希望實(shí)現(xiàn)怎樣的未來?我們從《富士通綜合報(bào)告》中摘錄了些重點(diǎn)信息,希望能幫助您更全面、更立體地了解富士通
    的頭像 發(fā)表于 12-11 17:31 ?1672次閱讀
    《<b class='flag-5'>富士通</b>綜合報(bào)告(Fujitsu Integrated Report 2024)》帶你全面了解<b class='flag-5'>富士通</b>