Intel正全力打磨“三進(jìn)宮”的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，首席架構(gòu)師Raja Koduri本周發(fā)推文確認(rèn)，Xe HP（高性能Xe核心）由印度團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，已達(dá)成里程碑，預(yù)計(jì)將是迄今為止印度打造的最大硅片，甚至是世界最大的硅片，堪稱“爸爸級(jí)”。

可查資料顯示，迄今為止面積最大的芯片來(lái)自Cerebras Systems公司，今年8月推出，服務(wù)AI，面積42225平方毫米，擁有1.2萬(wàn)億個(gè)晶體管。即便是高性能GPU，這樣尺寸對(duì)Intel Xe仍不現(xiàn)實(shí)，猜測(cè)Raja意思是最大的GPU硅片，面積預(yù)計(jì)在800平方毫米左右。

在11月的SC 19超算大會(huì)上，Intel曾公布了他們?yōu)楦咝阅苡?jì)算打造的Xe架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），首發(fā)Intel 7nm工藝，新設(shè)計(jì)的EU單元大幅擴(kuò)充到1000個(gè)，將應(yīng)用在百億億次超算美國(guó)防部Aurora極光上。

不過(guò)，Xe HP是否就對(duì)應(yīng)的是Ponte Vecchio，尚未得到官方確證。

顯然，剛剛完成硅片設(shè)計(jì)的Xe HP不會(huì)那么早推出，況且還是7nm，怎么著最快也得2021年了。明年，Intel獨(dú)顯將以10nm打天下，首款是面向數(shù)據(jù)中心的DG1（暫用名）。