據(jù)***《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。

市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在2019年第四季度在臺積電7nm制程上投片量產(chǎn)了大量芯片，并且出貨量開始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭載其新SOC芯片的智能手機問世，第一季度的單季出貨量有望達到600萬件，并且訂單已經(jīng)排到整個2020年上半年。

聯(lián)發(fā)科于11月底正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)悉，天璣1000的CPU首個采用了四大核的Cortex-A77架構(gòu)，主頻操作可以達到2.6Ghz，性能和架構(gòu)有非常好的表現(xiàn)。另外，GPU也是全球第一個使用新的旗艦Mali-G77，它之于前一代性能大幅提升40%，并采用了最新的九核心架構(gòu)。

作為天璣1000的另一大亮點，這一代的APU已經(jīng)是MediaTek天璣1000的APU3.0，而3.0則是基于2.0進行了幾項升級。今年5月，MediaTek在Computex期間全球首發(fā)集成式5G SoC，已確定雙模雙載波等先進5G技術(shù)，以及旗艦級處理器架構(gòu)的規(guī)格，實現(xiàn)了4.7Gbps的全球最快的5G下載速度。MediaTek的5G SoC包含全方面的不同定位產(chǎn)品，這次首發(fā)的旗艦級產(chǎn)品，擁有多項全球第一的技術(shù)和規(guī)格。

除此之外，天璣1000作為目前最先進的5G移動平臺，集成了全球最先進5G基帶，同時也是全球最省電基帶，不僅做到全球首個集成Wi-Fi 6的5G SoC，還能夠支持5G雙卡雙待，雙頻GNSS，且支持全球最多衛(wèi)星系統(tǒng)，無疑是具備了旗艦級規(guī)格和性能。