（文章來(lái)源：極果）

12月9日消息，有外媒報(bào)道，為應(yīng)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的高功耗，2020款iPhone（iPhong 12）將配備4000mAh容量大電池。

近日，有韓國(guó)媒體表示，蘋(píng)果將在2020款iPhone上采用新的電池保護(hù)電路，長(zhǎng)度（26mm到56mm）和厚度（1mm到1.8mm）都將進(jìn)一步降低，機(jī)身內(nèi)部體積有望縮小，幅度接近50%。據(jù)悉，蘋(píng)果的實(shí)現(xiàn)方式是MOSFET（金屬半場(chǎng)效晶體管）和PCB板合并，不再需要構(gòu)件殼體。

從相關(guān)資料顯示來(lái)看，MOSFET在1960年由貝爾實(shí)驗(yàn)室的D. Kahng和 Martin Atalla首次實(shí)作成功，且因?yàn)橹圃斐杀镜土c使用面積較小、高整合度的優(yōu)勢(shì)，在大型集成電路（Large-Scale Integrated Circuits,LSI）或是超大型集成電路（Very Large-Scale Integrated Circuits,VLSI）的領(lǐng)域里，重要性遠(yuǎn)超過(guò)BJT。由于MOSFET元件的性能逐漸提升，除了傳統(tǒng)上應(yīng)用于諸如微處理器、微控制器等數(shù)位信號(hào)處理的場(chǎng)合上，也有越來(lái)越多模擬信號(hào)處理的集成電路可以用MOSFET來(lái)實(shí)現(xiàn)。

同時(shí)，有消息稱(chēng)，三星S11系列也將使用MOSFET（金屬半場(chǎng)效晶體管）和PCB板合并技術(shù)，據(jù)目前網(wǎng)絡(luò)上曝光的信息顯示，三星Galaxy S11+的電池容量為5000mAh，電池寬度大約在64mm左右。因此，2020款iPhone的電池寬度應(yīng)該更小。

眾所周知，今年9月發(fā)布的iPhone 11系列在續(xù)航方面得到了極大的提升， iPhone 11 Pro Max的電池容量更是達(dá)到了驚人的3969mAh（iPhone手機(jī)目前最大容量電池）。而為了應(yīng)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的高功耗問(wèn)題，2020款iPhone在增大電池容量的同時(shí)，還將帶來(lái)更快的快充體驗(yàn)。有消息稱(chēng)，iPhone 12將配備4000mAh容量大電池，iPhone 12 Pro將配備4250mAh容量大電池，而iPhone 12 Pro Max有可能會(huì)配備5000mAh大容量電池。

而在此前，蘋(píng)果曾對(duì)iPhone進(jìn)行過(guò)多次快充實(shí)驗(yàn)，從官方公開(kāi)顯示數(shù)據(jù)來(lái)看，蘋(píng)果公司于 2019 年 8 月使用試生產(chǎn)的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 機(jī)型、軟件和相應(yīng)的 Apple USB-C 電源適配器 (18 瓦型號(hào) A1720、29 瓦型號(hào) A1540、 30 瓦型號(hào) A1882、61 瓦型號(hào) A1947 和 87 瓦型號(hào) A1719) 進(jìn)行了快充測(cè)試。因此，更大的大電池和更快的快充將成為2020款iPhone的標(biāo)配。
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