三星A系列手機或?qū)捎寐?lián)發(fā)科的5G芯片
（文章來源：中關(guān)村在線）
據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
報道稱，聯(lián)發(fā)科在積極向三星送測自己的5G芯片，雙方在洽談達(dá)成合作的可能性，聯(lián)發(fā)科希望能夠在三星A系列中扮演自己的角色。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科之前正式推出了自己的5G旗艦手機芯片“天璣1000”，支持NSA/SA、Sub-6頻段等，支持目前全球大部分電信運營商規(guī)格。
目前，天璣1000已經(jīng)拿到了OPPO、Vivo及小米等廠商的訂單，華為榮耀也有可能在其中低端產(chǎn)品線中采用聯(lián)發(fā)科芯片。如果三星也成為聯(lián)發(fā)科客戶，對于聯(lián)發(fā)科來說將是巨大的動力。
（責(zé)任編輯：fqj）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星手機
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1780瀏覽量
34638 -
5G芯片
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
501瀏覽量
44271
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進組LTM技術(shù)測試
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗證了面向5G Advanced
三大重量級芯片廠商力挺！5G RedCap芯片為啥突然火了？
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強勢布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex
發(fā)表于 08-26 17:26
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
Performance Body-bias）方案的驗證。Exynos 2600是全球首款2nm手機芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測試進展順利，三星將立即啟動量產(chǎn)，
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
發(fā)表于 05-28 16:20
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的
愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿
近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實驗室環(huán)境中，Telstra取
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)
聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領(lǐng)域，星思有何底氣和大廠同臺競技？
，預(yù)計到2032年將增加至1483.97億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳和
Apple Watch未來或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日，據(jù)最新報道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科
工商網(wǎng)監(jiān)
評論