2020年的ISSCC國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議將在明年2月16日到20日美國(guó)舊金山舉行，論文入選工作早已結(jié)束，國(guó)內(nèi)共有23篇論文入選，創(chuàng)造了歷年來(lái)的新高，全球僅次于美國(guó)、韓國(guó)位列第三。

全球集成電路行業(yè)每年有幾次重要的國(guó)際會(huì)議，有ISSCC、Hotchips、IEDM等，幾大會(huì)議的側(cè)重點(diǎn)不同，年底的IEDM偏向工藝，年中Hotchips偏向芯片架構(gòu)，年初的ISSCC國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議則是每年的風(fēng)向標(biāo)，始于1953年，60多年的歷史積累使它成為國(guó)際上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議，有著集成電路行業(yè)奧林匹克大會(huì)的美譽(yù)，含金量是最高的。

ISSCC入選的論文數(shù)量可以看做一個(gè)國(guó)家在集成電路方面的實(shí)力指標(biāo)，60多年來(lái)美國(guó)在這方面一直是最強(qiáng)的，日本、韓國(guó)最近二三十年來(lái)也非常強(qiáng)大，相比之下中國(guó)學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界在這方面就差太遠(yuǎn)了。遠(yuǎn)的不說(shuō)，2013年國(guó)內(nèi)入選的論文也只有5篇，在ISSCC每年入選的200多篇論文中可以忽略不計(jì)。

不過(guò)國(guó)內(nèi)的論文入選數(shù)量增長(zhǎng)速度很快，2018年就達(dá)到了14篇，超過(guò)了日本，2019年大陸+港澳入選的論文達(dá)到了18篇（大陸有9篇），僅次于美國(guó)韓國(guó)，位列第三。

不僅是數(shù)量增加，技術(shù)含量也在提升，2019年的ISSCC論文中首次有存儲(chǔ)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)論文入選，思特威（SmartSens）公司則在日韓把持的CMOS圖像傳感器領(lǐng)域取得了突破。

ISSCC 2020年的論文中，大陸+港澳入選的論文總數(shù)達(dá)到了23篇，總數(shù)量創(chuàng)造了歷年之最，僅次于美國(guó)、韓國(guó)，其中大陸有15篇，澳門(mén)6篇，香港有2篇。

不過(guò)與歐美日韓的論文主要來(lái)自科技公司不同，國(guó)內(nèi)的ISSCC論文還是以科研機(jī)構(gòu)及高校為主，其中清華大學(xué)有5篇入選，電子科大有3篇，北大、東南大學(xué)、西安交大、天津大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交大各有1篇，還有1篇來(lái)自重慶線(xiàn)易電子科技公司。

除了總數(shù)擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)15篇ISSCC論文設(shè)計(jì)的領(lǐng)域也在不斷延伸，這次11家機(jī)構(gòu)的論文涵蓋了9大領(lǐng)域，分別是模擬設(shè)計(jì)（1篇），電源管理（2篇），無(wú)線(xiàn)通訊（3篇），數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（5篇），前瞻技術(shù)領(lǐng)域（2篇），射頻技術(shù)（4篇），數(shù)字電路（2篇），圖像、 MEMS、（1篇），以及機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能（3篇）。

另外，Intel公司在ISSCC 2020會(huì)議上有10篇論文入選，擠下了三星成為新的第一。