華為Mate30 Pro配備了一塊6.53英寸88°超曲面OLED環(huán)幕屏，分辨率為2400×1176（FHD+，409.29 ppi），支持1670萬色，DCI-P3廣色域。華為Mate30 Pro搭載麒麟990芯片（集成8核CPU，16核Mali-G76 GPU和神經(jīng)處理單元），5G版搭載麒麟990 5G，內(nèi)存8GB，存儲可選128GB和256GB，并支持最高256GB存儲卡擴(kuò)容。

華為Mate30 Pro電池容量為4500mAh，支持最高10V/4A超級快充，支持反向充電、無線充電，支持屏幕指紋識別、3D人臉解鎖、IP68級防塵防水，搭載基于Android 10的EMUI 10系統(tǒng)。

拍照仍舊是這款華為年度旗艦的亮點，目前力壓三星Galaxy Note 10+ 5G、iPhone 11 Pro Max等一眾對手，位居DXOMark手機(jī)相機(jī)排行榜首位。華為Mate30 Pro后置超感光徠卡電影四攝依次為：4000萬像素電影攝像頭（超廣角、f/1.8光圈），4000萬像素超感光攝像頭（廣角、f/1.6光圈、OIS），800萬像素長焦攝像頭（f/2.4光圈、OIS）以及3D深感攝像頭。該機(jī)后置四攝組合變焦方面可支持3倍光學(xué)變焦、5倍混合變焦以及30倍數(shù)字變焦。前置方面，華為Mate 30 Pro配備3200萬像素（f/2.0光圈）攝像頭以及3D深感攝像頭。

華為Mate30 Pro提供星河銀、羅蘭紫、翡冷翠、亮黑色四種配色，還有丹霞橙、青山黛兩種素皮材質(zhì)版本。無論是后置四攝還是曲面屏設(shè)計，在外觀上相比上代產(chǎn)品還是有明顯變化的，同時華為Mate30 Pro憑借曲面屏的側(cè)屏觸控功能取代物理音量鍵的設(shè)計，以及AI隔空操作（手勢識別）等功能也很有科技感。

更加前衛(wèi)炫酷的設(shè)計自然也會給機(jī)身內(nèi)部布局帶來改變，那么華為Mate30 Pro的拆解及維修難度表現(xiàn)如何？11月15日國外知名網(wǎng)站iFixit發(fā)布了華為Mate30 Pro的詳細(xì)拆解報告，就讓我們一起來看看吧。

與拆解其他智能手機(jī)相似，從機(jī)身背部入手，先通過加熱軟化膠水，隨后借助吸盤、翹片將后蓋取下。iFixit表示華為Mate30 Pro的后蓋拆解還是十分容易的，同時由于采用了屏下指紋，在后蓋上幾乎沒有元件，自然也不會有線纜與主板連接。

隨后取下固定螺絲便可以將手機(jī)內(nèi)部框架分離，在框架上可以看到閃光燈、NFC感應(yīng)線圈以及無線充電線圈。

繼續(xù)拆解前，先將位于框架下方的“Y”型排線分離，其連接USB-C端口、主板以及子板。

iFixit發(fā)現(xiàn)連接電池的排線位于機(jī)身右側(cè)，電池上方，十分輕松就可以分離。

取下華為Mate30 Pro的電池很容易，提供了便于拆解拉片。華為Mate30 Pro的電池規(guī)格為17.32Wh（3.85V、4500mAh），略大于華為P30 Pro（16.04Wh）以及iPhone 11 Pro Max（15.04Wh）。

取下電池后便可以拆解華為Mate30 Pro的一組核心元件——后置攝像頭陣列！

如下圖所示，后置四攝依次為：紅色方框內(nèi)為4000萬像素電影攝像頭（超廣角、f/1.8光圈），1/1.54英寸IMX608傳感器;橙色方框內(nèi)為4000萬像素超感光攝像頭（廣角、f/1.6光圈、OIS），1/1.7英寸IMX600傳感器;黃色方框內(nèi)為800萬像素長焦攝像頭（f/2.4光圈、OIS），提供3倍光學(xué)變焦，5倍混合變焦和高達(dá)30倍數(shù)碼變焦;綠色方框內(nèi)為3D深感攝像頭（通過IMX316傳感器實現(xiàn)實時景深效果）。

此外在主板上還有一個點投影儀模塊，輔助3D深感攝像頭。

前置攝像頭模塊的拆解要比后置困難一些，iFixit發(fā)現(xiàn)此處有三顆攝像頭。隨后該團(tuán)隊發(fā)現(xiàn)，其中一顆攝像頭的作用為支持手勢識別（傳感器）。

華為Mate30 Pro前置模組如下圖，最右側(cè)為3200萬像素攝像頭（f/2.0光圈），1/2.8英寸IMX616傳感器;中間為240萬像素手勢識別相機(jī)，1/6.95英寸IMX332傳感器;最左側(cè)為應(yīng)用于面部解鎖及景深效果的3D深度感應(yīng)相機(jī)（IMX516傳感器）。

下面繼續(xù)拆解位于機(jī)身底部的元件及子板，此處擁有一系列模塊化組件，顯然這將有利于維修更換。

華為Mate30 Pro的USB-C接口（充電及耳機(jī)）與“Y”型排線相連;SIM卡插槽位于子板背部;揚聲器作為機(jī)身內(nèi)部左下角;此外還有光學(xué)指紋識別模塊（Synopsys S3909）…

現(xiàn)在是時候?qū)⑷A為Mate30 Pro的主板取下來了。

在這塊“L”型主板一側(cè)包括以下元件：紅色方框內(nèi)為海思Hi6421電源管理IC;橙色方框內(nèi)為海思Hi6422電源管理IC;黃色方框內(nèi)為STMicroelectronics BWL68無線充電接收器IC;綠色方框內(nèi)為HaloMicro HL1506F1電池管理IC;青色方框內(nèi)為點投影儀;藍(lán)色方框內(nèi)為麥克風(fēng)。

在主板另一側(cè)還有豐富元件，并且被金屬隔離罩很好的保護(hù)起來，取下后發(fā)現(xiàn)：紅色方框內(nèi)為麒麟990芯片以及SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB LPDDR4X SDRAM;橙色方框內(nèi)為Kioxia（東芝）M-CT041930U544311JPN 256GB UFS;黃色方框內(nèi)為HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊（也應(yīng)用于華為Mate 20 X 5G）;綠色方框內(nèi)為此處空置，如在5G版機(jī)型中，iFixit推測將安裝前端模塊;青色方框內(nèi)為HiSilicon Hi6363 RF收發(fā)器;藍(lán)色方框內(nèi)為海思Hi6526電源管理IC;粉色方框內(nèi)為恩智浦80T37（推測為NFC控制器）。

華為Mate30 Pro采用磁懸發(fā)聲技術(shù)，通話聲音由屏幕振動產(chǎn)生，手機(jī)屏幕即為聽筒。通過拆解iFixit發(fā)現(xiàn)了驅(qū)動屏幕震動的元件。得益于此項設(shè)計，手機(jī)在追求全面屏的道路上可以更進(jìn)一步，但iFixit也指出如果屏幕出現(xiàn)了破損，那么由此產(chǎn)生的音質(zhì)很有可能下降。

相比此前Mate系列采用的圓形LRA微型振動馬達(dá)，華為Mate30 Pro已經(jīng)升級為全新矩形塔式馬達(dá)。

通過進(jìn)一步拆解，iFixit在振動馬達(dá)內(nèi)部發(fā)現(xiàn)了一個x軸線性驅(qū)動器。iFixit表示從2014年開始手機(jī)廠商便注意到振動（觸感）反饋對于用戶體驗的影響，而采用更先進(jìn)的振動馬達(dá)可對交互體驗產(chǎn)生積極影響。

最后的最后，還有一個大難題：曲面屏！iFixit表示華為Mate30 Pro的屏幕與邊框之間沒有空隙，因此需要耐心加熱和一點點借助翹片“挖掘”空間，以實現(xiàn)屏幕的分離。當(dāng)然在此期間還需要與膠水抗?fàn)帯?/p>

將屏幕模組與手機(jī)機(jī)身分離后，可在屏幕背部發(fā)現(xiàn)一根連接線。iFixit表示其他手機(jī)廠商會普遍采用兩根排線分別連接數(shù)字轉(zhuǎn)換器、屏幕。

現(xiàn)在送上華為Mate30 Pro的拆解全家福！iFixit認(rèn)為華為Mate30 Pro融入了很多模塊化組件以及尖端技術(shù)，因此可以理解其沒有給耳機(jī)插口模塊留出空間，但顯然iFixit還是希望手機(jī)可以配備獨立的3.5mm耳機(jī)接口…對此你認(rèn)為有必要嗎？

最終iFixit為華為Mate30 Pro打出了5分的可修復(fù)性評分（滿分10分，分?jǐn)?shù)越高越容易修復(fù)）。iFixit認(rèn)為：幾乎每個組件都是模塊化，可獨立更換;采用標(biāo)準(zhǔn)的十字螺絲;取下后蓋、中框及線纜就可通過拉片快速更換電池等設(shè)計對于維修還是十分友好的。此外，有部分組件需要進(jìn)行很多拆解工作才可進(jìn)行維修，以及屏幕分離比較考驗?zāi)托?、技巧，但無需取下電池就可分離顯示屏的設(shè)計盡管會延長維修時間，但難度不大，包括更換手機(jī)屏幕都沒有那么困難。

對于華為Mate30 Pro的拆解及維修難點，iFixit指出手機(jī)前后玻璃均通過粘合劑與機(jī)身連接，這意味著更大的破碎風(fēng)險，以及出現(xiàn)碎裂后漫長復(fù)雜的維修…當(dāng)然這也是很多雙面玻璃機(jī)身智能手機(jī)存在的通病，尤其在旗艦機(jī)中。
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