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半導(dǎo)體國產(chǎn)化進展不斷加快 預(yù)計未來中國將成為全球最大市場

lyj159 ? 來源:21IC中國電子網(wǎng) ? 作者:21IC中國電子網(wǎng) ? 2019-12-20 16:38 ? 次閱讀
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據(jù)國外媒體報道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)今日發(fā)布預(yù)測報告稱,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額明年將重回增長,2021 年將創(chuàng)新高。

SEMI 預(yù)測,全球半導(dǎo)體設(shè)備 2019 年銷售額將比上年減少 10.5%,降至 576 億美元,但 2020 年將比前一年增長 5.5%,恢復(fù)至 608 億美元。

外媒稱,目前存儲器投資的啟動遲緩,但用于邏輯半導(dǎo)體的設(shè)備投資保持堅挺。

SEMI 還表示,半導(dǎo)體設(shè)備的 2021 年全球銷售額將比前一年增長 9.8%,達到 668 億美元,刷新創(chuàng)出此前最高的 2018 年的 644 億美元紀錄。

SEMI 還預(yù)計,到 2021 年,中國大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,規(guī)模達 164.4 億美元。

針對 2019 年和 2020 年的銷售額,該協(xié)會提高了 9 月時的預(yù)測。2019 年的銷售額將比上年減少 10.5%,降至 576 億美元,時隔 4 年低于上年,但 2020 年將比上年增長 5.5%,恢復(fù)至 608 億美元。據(jù)悉,目前存儲器投資的啟動遲緩,但用于邏輯半導(dǎo)體的設(shè)備投資保持堅挺。

半導(dǎo)體存儲器的庫存調(diào)整預(yù)計持續(xù)至 2020 年上半年。用于智能手機和數(shù)據(jù)中心等的 NAND 型存儲器預(yù)計在 2020 年上半年迎來投資復(fù)蘇。另一方面,面向 DRAM 的投資將持續(xù)低迷至 2020 年后半段。據(jù)悉,存儲器市場整體的全面復(fù)蘇要等到 2021 年。

中國大陸推進半導(dǎo)體國產(chǎn)化的舉措取得進展,到 2021 年設(shè)備銷售額將超過 160 億美元。中國大陸預(yù)計成為全球最大市場。

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