據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）今日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額明年將重回增長(zhǎng)，2021 年將創(chuàng)新高。

SEMI 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備 2019 年銷售額將比上年減少 10.5%，降至 576 億美元，但 2020 年將比前一年增長(zhǎng) 5.5%，恢復(fù)至 608 億美元。

外媒稱，目前存儲(chǔ)器投資的啟動(dòng)遲緩，但用于邏輯半導(dǎo)體的設(shè)備投資保持堅(jiān)挺。

SEMI 還表示，半導(dǎo)體設(shè)備的 2021 年全球銷售額將比前一年增長(zhǎng) 9.8%，達(dá)到 668 億美元，刷新創(chuàng)出此前最高的 2018 年的 644 億美元紀(jì)錄。

SEMI 還預(yù)計(jì)，到 2021 年，中國(guó)大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，規(guī)模達(dá) 164.4 億美元。

針對(duì) 2019 年和 2020 年的銷售額，該協(xié)會(huì)提高了 9 月時(shí)的預(yù)測(cè)。2019 年的銷售額將比上年減少 10.5%，降至 576 億美元，時(shí)隔 4 年低于上年，但 2020 年將比上年增長(zhǎng) 5.5%，恢復(fù)至 608 億美元。據(jù)悉，目前存儲(chǔ)器投資的啟動(dòng)遲緩，但用于邏輯半導(dǎo)體的設(shè)備投資保持堅(jiān)挺。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的庫存調(diào)整預(yù)計(jì)持續(xù)至 2020 年上半年。用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心等的 NAND 型存儲(chǔ)器預(yù)計(jì)在 2020 年上半年迎來投資復(fù)蘇。另一方面，面向 DRAM 的投資將持續(xù)低迷至 2020 年后半段。據(jù)悉，存儲(chǔ)器市場(chǎng)整體的全面復(fù)蘇要等到 2021 年。

中國(guó)大陸推進(jìn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的舉措取得進(jìn)展，到 2021 年設(shè)備銷售額將超過 160 億美元。中國(guó)大陸預(yù)計(jì)成為全球最大市場(chǎng)。