隨著通信技術(shù)的升級(jí)和智能終端的普及，數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景越來(lái)越豐富，無(wú)線通信已逐漸成為主要的連接方式，而藍(lán)牙在傳輸距離、成本、效率、應(yīng)用開(kāi)發(fā)難易度、通信質(zhì)量等方面的綜合優(yōu)勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)。在2010年，藍(lán)牙4.0加入了革命性的BLE協(xié)議部分，具備了更省電、成本低、延遲低等特性后，藍(lán)牙正式由經(jīng)典藍(lán)牙邁向低功耗藍(lán)牙（BLE）時(shí)代。

需要注意的是，隨著藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷升級(jí)，為提高藍(lán)牙產(chǎn)品品質(zhì)，推動(dòng)新版協(xié)議的應(yīng)用，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟對(duì)經(jīng)典藍(lán)牙已經(jīng)逐漸停止維護(hù)。根據(jù)SIG公布的藍(lán)牙核心標(biāo)準(zhǔn)棄用及撤銷計(jì)劃，已于2019年1月1日起開(kāi)始棄用4.1版本，并將于2020年1月1日起正式撤銷4.0/3.0/2.1/2.1+EDR版本、2020年7月1日起正式撤銷4.1版本?？梢?jiàn)，5.0版本的高端低功耗藍(lán)牙將成為未來(lái)趨勢(shì)，藍(lán)牙進(jìn)入5.X時(shí)代已經(jīng)成為必然。

可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)是BLE主要應(yīng)用領(lǐng)域

隨著低功耗模塊的引入，藍(lán)牙功耗可以降低90%以上，這也使得更多終端尤其是移動(dòng)終端設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)化成為可能。與經(jīng)典藍(lán)牙多用于音頻傳輸不同，BLE主要用在健身與醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤、監(jiān)控系統(tǒng)等數(shù)據(jù)傳輸方面。

可穿戴設(shè)備市場(chǎng)主要由腕式設(shè)備和耳戴式設(shè)備構(gòu)成，其中腕式設(shè)備如智能手表、智能手環(huán)等的出貨量占比在60%以上，而這些智能終端作為手機(jī)的外圍設(shè)備，需要具備數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕竟δ?，并?duì)功耗有著較高要求。而B(niǎo)LE低功耗、高傳輸效率的特性，在一定程度上滿足了信息傳輸?shù)男枨蟆＠缛A為2019年9月發(fā)布的Watch GT2，搭載了首款自研低功耗可穿戴芯片麒麟A1，該芯片獲得了藍(lán)牙低功耗5.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，其通過(guò)超低功耗應(yīng)用處理為用戶帶來(lái)了強(qiáng)勁的續(xù)航新體驗(yàn)。

圖：按協(xié)議版本劃分的全球藍(lán)牙出貨量構(gòu)成及預(yù)測(cè)（十億）

資料來(lái)源：ABI Research2019

此外，BLE只需紐扣電池供電，峰值電流低、功耗小、工作周期短，因此在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景中極具優(yōu)勢(shì)。特別是藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)還針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行底層優(yōu)化，更快更省電，力求以更低的功耗、更高的性能為智能家居服務(wù)，例如引入了藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，打破了傳統(tǒng)藍(lán)牙“一對(duì)一”的配對(duì)，轉(zhuǎn)變?yōu)椤岸鄬?duì)多”的訊號(hào)傳輸模式。借助Mesh組網(wǎng)技術(shù)，BLE通過(guò)采用全新廣播機(jī)制，可以迅速發(fā)現(xiàn)設(shè)備并建立連接，得益于BLE本身低延遲、高速率的特性，連接建立過(guò)程僅需3ms，例如在智慧照明領(lǐng)域，雷士照明、佛山照明、陽(yáng)光照明、得邦照明等，均已引入BleMesh技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品的智能化升級(jí)。

國(guó)內(nèi)芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始布局

BLE的諸多應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，激發(fā)了國(guó)內(nèi)外廠商紛紛布局。國(guó)外BLE廠商例如Nordic、Dialog、TI、ST、Cypress、Silicon lab等由于擁有技術(shù)和市場(chǎng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在全球BLE領(lǐng)域市場(chǎng)份額相對(duì)較高。但由于價(jià)格相對(duì)昂貴而且本土化服務(wù)體驗(yàn)欠佳，這也給國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入BLE領(lǐng)域創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。

從發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，我國(guó)BLE目前尚處于發(fā)展初期，國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)藍(lán)牙廠商出貨的BLE普遍集中在低端BLE上，版本在4.2及以下，近兩年逐漸有企業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)型布局BLE 5.0，但主要還是應(yīng)用在藍(lán)牙音頻上的雙模低功耗芯片，僅有少數(shù)廠商開(kāi)發(fā)具有藍(lán)牙m(xù)esh和室內(nèi)定位等功能的單模藍(lán)牙透?jìng)餍酒?。從供?yīng)商類型來(lái)看，國(guó)內(nèi)的低功耗藍(lán)牙芯片廠商既有從經(jīng)典藍(lán)牙轉(zhuǎn)型而來(lái)的如鉅芯科技、博通集成等，也有低功耗藍(lán)牙創(chuàng)業(yè)企業(yè)如泰凌微、桃芯科技等。

表：我國(guó)部分低功耗藍(lán)牙芯片企業(yè)

2023年將有90%以上的藍(lán)牙設(shè)備使用BLE芯片

在可穿戴設(shè)備及龐大的物聯(lián)網(wǎng)需求的推動(dòng)下，BLE的市場(chǎng)需求會(huì)持續(xù)走高，再加上藍(lán)牙技術(shù)的進(jìn)一步提高，將會(huì)更加契合短距離通信場(chǎng)景。據(jù)ABI Research數(shù)據(jù)，2023年全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量將為54億，其中，將有90%以上的藍(lán)牙設(shè)備會(huì)使用低功耗藍(lán)牙芯片，并且將有約30%的設(shè)備使用單模低功耗藍(lán)牙。而擁有全球最大的需求市場(chǎng)，我國(guó)低功耗藍(lán)牙芯片企業(yè)也將會(huì)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。