在PCBA加工廠中會(huì)遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢？

一、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。

②補(bǔ)焊漏貼的元器件。

③更換貼位置及損壞的元器件。

④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。

③整機(jī)出廠后返修。

二、判斷需要返修的焊點(diǎn)

（1）首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位：判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修，首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照最高級的標(biāo)準(zhǔn)檢測，因?yàn)?級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級，按照最低一級標(biāo)準(zhǔn)就可以了。

（2）要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義：優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，因此，只要滿足這個(gè)條件就不必返修。

三、返修注意事項(xiàng)

①不要損壞焊盤

②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次：如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次（拆卸、焊接各加熱1次）：如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個(gè)元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用，否則會(huì)發(fā)生可靠性問題

③元件面、PCB面一定要平。

④盡可能地模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。

⑤注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數(shù)。①返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進(jìn)行操作。

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