LG或在MWC2020發(fā)布新旗艦機V60 ThinQ
去年MWC上，LG發(fā)布了G8 ThinQ和V50 ThinQ兩款手機，韓媒報道稱，LG已經(jīng)規(guī)劃好，大概率會在MWC 2020上發(fā)布新旗艦機V60 ThinQ。
與G8 ThinQ/V50 ThinQ類似，V60 TinQ同樣主打雙屏體驗，但不是三星、華為的可折疊屏方式，而是通過專門的USB-C擴展配件來達成。報道稱，LG進一步優(yōu)化了V60 ThinQ的雙屏體驗，而且為其帶來5G網(wǎng)絡(luò)支持。
看起來LG信心滿滿，甚至上調(diào)了在美國、韓國和日本市場的出貨預(yù)期。
不過，對于LG手機粉絲來說，恐怕也很關(guān)心G9 ThinQ的消息。XDA的猜測是和G8X ThinQ類似，選擇秋季的德國IFA大展上推出。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
LG
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
2382瀏覽量
145752
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
DeepSeek V3.1發(fā)布！擁抱國產(chǎn)算力芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）2025年8月21日，DeepSeek正式官宣發(fā)布DeepSeek-V3.1大模型。新版本不僅在技術(shù)架構(gòu)上實現(xiàn)重大升級，更通過參數(shù)精度優(yōu)化與國產(chǎn)芯片深度適配。從混合推理
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.10.1發(fā)布
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.10.1發(fā)布
全新升級 | 匠芯創(chuàng)AiUIBuilder V2.0.0發(fā)布
近日，匠芯創(chuàng)自主研發(fā)的GUI開發(fā)工具AiUIBuilderV2.0.0發(fā)布。作為一款基于LVGL的UI設(shè)計工具，AiUIBuilder致力于通過拖拽式操作，加速基于匠芯創(chuàng)嵌入式平臺的圖形應(yīng)用開發(fā)
450W/200V性能再進階 | 普源精電(RIGOL)電子負載新旗艦產(chǎn)品DL3041正式發(fā)布
? ? 普源精電（RIGOL） 新型號發(fā)布 2025年10月13日，普源精電（RIGOL）發(fā)布直流電子負載新旗艦型號DL3041?；趶V受市場認可的 DL3000 系列平臺，DL3041將高功率承載
京東方助力榮耀Magic V5發(fā)布
近日，榮耀召開新品發(fā)布會，重磅推出全新折疊屏旗艦機型榮耀Magic V5，以8.8mm的極致纖薄機身重塑行業(yè)典范。
8999元起！榮耀Magic V5發(fā)布，樹立折疊屏手機新標(biāo)桿
7月2日晚間，榮耀Magic V5暨AI終端生態(tài)發(fā)布會正式開啟，榮耀帶來正式轉(zhuǎn)型后的首款手機產(chǎn)品Magic V5，這款折疊屏手機達到全球最薄8.8mm，重量僅為217g, 是目前全球最輕的折疊屏手機
卷布機數(shù)據(jù)采集遠程監(jiān)控系統(tǒng)方案
在紡織工廠的生產(chǎn)車間中，卷布機作為關(guān)鍵設(shè)備，承擔(dān)著布料收卷、張力控制及質(zhì)量檢測等關(guān)鍵任務(wù)。然而，傳統(tǒng)的卷布機管理模式存在諸多弊端。以往依賴人工巡檢來監(jiān)測卷
雷軍官宣小米發(fā)布會:首款SUV將亮相 雷軍官宣小米YU7發(fā)布時間
雷軍官宣小米YU7發(fā)布時間在22號，雷軍發(fā)文稱：小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會，定在5月22日晚7點。 這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
TECNO在MWC 2025發(fā)布全新AI生態(tài)產(chǎn)品
TECNO 于 MWC 2025第二日舉行AI生態(tài)產(chǎn)品發(fā)布會，重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機、MEGABOOK S14筆記本電腦、AI Glasses 智能眼鏡三款代表TECNO AI最新成果
聯(lián)想在MWC 2025發(fā)布創(chuàng)新混合式人工智能技術(shù)
3月3日-6日，MWC2025，聯(lián)想集團已就位！和你來揭秘新品。
【手機散熱全解析】 告別燙手山芋！揭秘讓旗艦機“冷靜”的硬核科技
“攤平”傳導(dǎo)。 行業(yè)突破：多層復(fù)合石墨烯導(dǎo)熱效率提升200%，已實現(xiàn)0.025mm超薄量產(chǎn)（比A4紙薄3倍?。采w率達85%的機型游戲溫降直降6℃。 對比實測：某旗艦機未使用復(fù)合石墨片時，《王者榮耀
發(fā)表于 03-04 09:16
360發(fā)布DeepSeek大模型一體機！開箱即用
日前，360正式發(fā)布DeepSeek大模型一體機，以低門檻、高性能、強安全、多場景的一站式解決方案……
華為將在MWC 2025發(fā)布新通話創(chuàng)新成果
正在加速演進與創(chuàng)新。在2025年世界移動大會上，華為將發(fā)布新通話最新創(chuàng)新成果，在移動AI時代豐富用戶音視頻業(yè)務(wù)體驗，幫助運營商構(gòu)建智能業(yè)務(wù)入口。
先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.7.0發(fā)布！這些更新你值得關(guān)注！
先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.7.0發(fā)布！這些更新你值得關(guān)注！
工商網(wǎng)監(jiān)
評論