在近日召開(kāi)的國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，東芝存儲(chǔ)發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對(duì)3D XPoint之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。

至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。

其實(shí)對(duì)于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗(yàn)，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、延遲方面連傲騰的尾燈都看不到，畢竟一個(gè)是DRAM，一個(gè)是NAND。

目前intel 900P 280GB售價(jià)約為1799元，如果市面有SLC SSD產(chǎn)品的話，280GB容量的型號(hào)相信也不比傲騰便宜。

說(shuō)一下XL-Flash，該技術(shù)是基于Bics Flash 3D NAND技術(shù)和SLC，延遲為當(dāng)前TLC閃存的1/10，傳輸速度介于DRAM和NAND Flash閃存之間。XL-Flash閃存的單Die容量為128Gb，支持2、4、8個(gè)Die封裝，單顆粒容量則可以做到32GB、64GB、128GB三種。