這幾天AMD下一代處理器架構(gòu)Zen3的消息很多，尤其是IPC性能引發(fā)了玩家的關注，樂觀的爆料認為IPC性能提升17%，AMD CTO透露出來的是不低于10%。除了架構(gòu)升級之外，Zen3還會用上臺積電的7nm+（N7P）工藝，同樣會提升一定的性能。

目前的臺積電給AMD的Zen2架構(gòu)代工用的是7nm HPC工藝（N7），還是第一代的7nm，而Zen3一個重要升級就制程工藝，進化到第二代的N7P，也就是7nm+EUV工藝的，目前華為的麒麟990 5G處理器使用但是臺積電7nm EUV，不過這個是面向低功耗產(chǎn)品的，AMD使用的應該是HPC版。

對于第二代7nm工藝，臺積電官方給出的信息比較少，之前表示7nm+EUV工藝的核心面積會減少10-20%，同性能下功耗降低10%，但是性能提升沒有提及——考慮到EUV光刻機改進的只是生產(chǎn)工藝，晶體管結(jié)構(gòu)沒什么變化，工藝上的性能應該是沒什么變化了。

不過同性能下功耗降低10%，意味著同樣的TDP下，AMD依然有可能提升Zen3處理器的頻率，之前的爆料也顯示Zen3的頻率能夠提升100-300MHz，如果是300MHz的話，那么加速頻率摸到5GHz應該還是有希望的，畢竟銳龍9 3950X已經(jīng)達到4.7GHz了。

對于AMD的性能提升，Intel這邊也不可謂不妨，十代酷睿Comet Lake-S處理器預計會在未來一周內(nèi)推出，酷睿i9-10900K憑借新的睿頻加速模式，最高頻率直上5.3GHz，預計還會保持對AMD的頻率優(yōu)勢。不過考慮到Intel這邊架構(gòu)不變，AMD那邊哪怕提升10%的IPC，Zen3單核性能實現(xiàn)單核優(yōu)勢逆轉(zhuǎn)應該沒什么意外。