高通祭出大招，劍指英偉達、英特爾。

自動駕駛芯片領域的競爭硝煙四起，就在剛剛，高通于CES上發(fā)布了自動駕駛平臺Snapdragon Ride，包括安全芯片、安全加速器和自動駕駛軟件棧，支持L1到L5級別的自動駕駛，這也是高通首次推出系統(tǒng)化的自動駕駛芯片產(chǎn)品。

高通預計今年上半年正式交付給客戶，2023年搭載該自動駕駛平臺的汽車將正式生產(chǎn)，目前，Snapdragon Ride的生態(tài)合作伙伴廠商包括通用汽車、黑莓QNX、新思科技、英飛凌、安森美等芯片、傳感器和軟件公司。

高通自動駕駛平臺，靈活性和可擴展性更高

Snapdragon Ride平臺基于一系列不同的驍龍汽車SoC和加速器，采用可拓展和模塊化的高能異構(gòu)多核CPU、高能效AI和計算機視覺引擎以及GPU組成。

據(jù)了解，Snapdragon Ride中使用的硬件解決方案已從單一片上系統(tǒng)（SoC）轉(zhuǎn)變?yōu)橹鲃影踩?a target="_blank">ADAS系統(tǒng)，其中Snapdragon Ride安全芯片和用于移動設備的驍龍系列處理器一樣，采用ARM架構(gòu)，高通同時優(yōu)化了神經(jīng)網(wǎng)絡加速器來處理感知層面的數(shù)據(jù)任務，而安全加速器實際上只是增加更多類似的神經(jīng)網(wǎng)絡核心來處理更多的工作量。

舉個例子，單個ADAS系統(tǒng)可以實現(xiàn)巡航控制、盲點監(jiān)控、避免前撞、行人檢測等功能。在此基礎上，繼續(xù)添加ADAS處理器便能提供更高級別的自動駕駛功能。

也就是說，基于不同的SoC和加速器的組合，高通可以根據(jù)不同細分場景的需求進行匹配開發(fā)，比如可為L1/L2級ADAS提供30TOPS的算力支持，也可面向L4/L5級自動駕駛打造出算力超過700TOPS、功耗130W的設備。

最關鍵的是，高通表示該自動駕駛平臺有較高的散熱效率，無需再安裝風扇或者液冷系統(tǒng)，有助于降低電動車的成本以及提高可靠性。

軟件棧方面，高通提供了感知，本地化和路徑規(guī)劃等功能，并整合了Blackberry的QNX操作系統(tǒng)和Synopsys中間件層。

而高通Snapdragon Ride平臺的發(fā)布，也意味著他們正式和英特爾、英偉達在自動駕駛芯片上展開交鋒。

高通能與英偉達、英特爾分庭抗禮嗎？

在汽車領域，高通一直扮演著多媒體平臺芯片供應商的角色，他們是業(yè)內(nèi)最主要的車載信息處理、信息影音和汽車藍牙連接芯片供應商。

高通總裁Cristiano Amon表示，目前他們已經(jīng)獲得了超過70億美元的汽車訂單。2019財年高通營收242億美元，其中6億美元來自汽車營收，Amon預計2024年該金額將上升至15億美元。

從2017年高通獲得加州自動駕駛測試許可開始，他們在汽車市場的布局也逐漸從娛樂影音轉(zhuǎn)向更深層次的自動駕駛軟硬件系統(tǒng)層面。

高通曾試圖通過收購汽車芯片廠商NXP來快速切入市場，遺憾的是由于監(jiān)管阻力，這起收購最終以失敗告終。

之后，高通選擇親自上陣，2019年的CES上，高通推出了第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，并對他們的C-V2X（蜂窩車聯(lián)網(wǎng)）汽車通信技術(shù)做了詳細的介紹。同期他們還在林肯MKZ混合動力汽車中展示了其計算平臺的首次迭代：高通測試車使用六塊驍龍820A芯片組，在匝道上進行自動駕駛功能測試。

隨后的MWC 2019上，高通又推出了驍龍汽車4G平臺和5G平臺。業(yè)內(nèi)人士認為，高通正通過5G技術(shù)及C-V2X方面的成功優(yōu)勢，尋求與競爭對手的差異化。

顯而易見，高通的目標就是結(jié)合車載信息處理、連接、V2X、數(shù)位座艙與5G來達到深入自動駕駛汽車市場的野心。

雖然從時間上看，高通在自動駕駛平臺方面落后于英偉達和英特爾，但是當前整個L4/L5自動駕駛市場還處于初級階段，幾乎沒有公司能從其中獲得收益。高通憑借在移動芯片上的多年研發(fā)經(jīng)驗，切入自動駕駛市場的技術(shù)優(yōu)勢很明顯。目前擺在他們面前最大的難題是自動駕駛生態(tài)的建立，考慮到英偉達和英偉達在ADAS和自動駕駛領域已經(jīng)耕耘了很長時間，高通要淘汰汽車產(chǎn)業(yè)中既有公司總是非常難的。

總而言之，隨著半導體大廠接二連三地涌入，自動駕駛汽車芯片領域的競爭正愈演愈烈，行業(yè)面臨新一輪洗牌在所難免。