英偉達(dá)入股英特爾

NVIDIA和英特爾今日宣布達(dá)成合作，將共同開(kāi)發(fā)多代定制化的數(shù)據(jù)中心和個(gè)人計(jì)算產(chǎn)品，以加速超大規(guī)模計(jì)算、企業(yè)級(jí)及消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的各類(lèi)應(yīng)用與工作負(fù)載的處理。
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雙方通過(guò) NVIDIA NVLink 技術(shù)實(shí)現(xiàn)架構(gòu)無(wú)縫互連 --融合 NVIDIA 在 AI 與加速計(jì)算領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，以及英特爾先進(jìn)的 CPU 技術(shù)與 x86 生態(tài)，為客戶(hù)提供前沿解決方案。
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在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，英特爾將為 NVIDIA定制x86 處理器。這些處理器將被集成至NVIDIA AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)中，并推向市場(chǎng)。
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在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域，英特爾將面向市場(chǎng)推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒(Chiplet)的x86 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。這款全新的x86 RTX SoC 將用于驅(qū)動(dòng)需要先進(jìn)CPU與 GPU集成解決方案的各類(lèi)PC產(chǎn)品。
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寒武紀(jì)：網(wǎng)傳訂單信息不實(shí)，備貨看好AI算力需求

在最新的業(yè)績(jī)會(huì)說(shuō)明會(huì)上，針對(duì)客戶(hù)情況以及供應(yīng)情況，寒武紀(jì)表示，公司產(chǎn)品持續(xù)在運(yùn)營(yíng)商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)規(guī)模化部署并通過(guò)了客戶(hù)嚴(yán)苛環(huán)境的驗(yàn)證，并再次強(qiáng)調(diào)，網(wǎng)上傳播的關(guān)于公司在某廠商預(yù)定大量載板訂單、 收入預(yù)測(cè)、新產(chǎn)品情況、送樣及潛在客戶(hù)、供應(yīng)鏈等相關(guān)信息，均為誤導(dǎo)市場(chǎng)的不實(shí)信息。
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對(duì)于上半年存貨大幅增長(zhǎng)，寒武紀(jì)董事會(huì)秘書(shū)葉淏尹稱(chēng)主要系本期產(chǎn)成品增加所致。公司已依據(jù)存貨跌價(jià)計(jì)提政策充分計(jì)提了相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備?？紤]大模型等人工智能市場(chǎng)對(duì)人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場(chǎng)景預(yù)計(jì)將為公司帶來(lái)持續(xù)性收入，因此公司針對(duì)云端產(chǎn)品線進(jìn)行了備貨。
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在產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展方面，據(jù)介紹，公司新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對(duì)自然語(yǔ)言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類(lèi)大模型的訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司對(duì)基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)也進(jìn)行了優(yōu)化和迭代。
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郭明錤：蘋(píng)果2026年將量產(chǎn)首款觸摸屏MacBook Pro

蘋(píng)果內(nèi)部人士郭明錤（Ming-Chi Kuo）的一份新報(bào)告稱(chēng)，該公司最終將在其Mac產(chǎn)品線中引入觸摸屏技術(shù)，首先是將于2026年底投入量產(chǎn)的OLED MacBook Pro。
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郭明錤周三凌晨在X上透露了這一消息。“MacBook機(jī)型將首次配備觸控面板，進(jìn)一步模糊了它與iPad的界限，”他指出?！斑@一轉(zhuǎn)變似乎反映了蘋(píng)果對(duì)iPad用戶(hù)行為的長(zhǎng)期觀察，表明在某些情況下，觸控可以同時(shí)提升生產(chǎn)力和整體用戶(hù)體驗(yàn)。”
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據(jù)郭明錤稱(chēng)，新款OLED MacBook Pro預(yù)計(jì)將于“2026年底”投入量產(chǎn)。
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郭明錤進(jìn)一步指出，蘋(píng)果正在計(jì)劃推出一款搭載A系列iPhone處理器、價(jià)格更親民的 MacBook。他表示，這款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2025年第四季度量產(chǎn)，這意味著它很快就會(huì)上市。他指出，第二代MacBook可能會(huì)在2027年推出，蘋(píng)果正在考慮為該型號(hào)提供觸摸屏支持。
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華為昇騰 950 芯片架構(gòu)公布，明年推出

華為全聯(lián)接大會(huì) 2025 今日舉行，昇騰 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。
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華為昇騰 950 芯片新增支持低精度數(shù)據(jù)格式、提升向量算力、提升互聯(lián)帶寬 2.5 倍、支持華為自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推薦業(yè)務(wù)性能，搭載自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。
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昇騰 960 將于 2027 年 Q4 推出，規(guī)格還在規(guī)劃，還沒(méi)定版。
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PCIe 8.0 規(guī)范完成首份審查草案，迎來(lái) Version 0.3 版本

近日，PCI-SIG 宣布 PCI Express 8.0 規(guī)范的 Version 0.3 版本已獲得工作組批準(zhǔn)，現(xiàn)已向 PCI-SIG 會(huì)員開(kāi)放。這標(biāo)志著 PCIe 8.0 規(guī)范完成了第一版審查草案，該規(guī)范正按照 2028 年正式推出的預(yù)設(shè)開(kāi)發(fā)進(jìn)程推進(jìn)。
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按照 PCIe 規(guī)范此前的開(kāi)發(fā)慣例，PCIe 8.0 此后還將經(jīng)歷 Version 0.5 / 0.7 / 0.9 等階段方能走到最終的 1.0 版本。
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PCI Express 8.0 規(guī)范開(kāi)發(fā)計(jì)劃于今年 8 月公布，其原始比特速率較 7.0 進(jìn)一步翻倍提升到 256GT/s，在 ×16 配置下雙向傳輸帶寬可達(dá) 1TB/s，旨在滿(mǎn)足未來(lái) AI / HPC 芯片對(duì)高速互聯(lián)進(jìn)一步增長(zhǎng)需求。
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盛美上海推出用于化合物半導(dǎo)體金蝕刻工藝的Ultra ECDP電化學(xué)去鍍?cè)O(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美上?！保┬纪瞥鍪卓顚?zhuān)為寬禁帶化合物半導(dǎo)體制造而設(shè)計(jì)的Ultra ECDP電化學(xué)去鍍?cè)O(shè)備。
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該新設(shè)備專(zhuān)為在晶圓圖形區(qū)域外進(jìn)行電化學(xué)晶圓級(jí)金（Au）蝕刻而設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)更高的均勻性、更小的側(cè)蝕和增強(qiáng)的金線外觀。
Ultra ECDP設(shè)備提供專(zhuān)業(yè)化工藝，包括金凸塊去除、薄膜金蝕刻及深孔金去鍍，并配備集成的預(yù)濕和清洗腔體。其具備精確的化學(xué)液循環(huán)和先進(jìn)的多陽(yáng)極電化學(xué)去鍍技術(shù)，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了最小化的側(cè)向蝕刻、優(yōu)異的表面光潔度以及所有圖形特征的卓越均勻性。
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盛美上?？偨?jīng)理王堅(jiān)表示：“受到電動(dòng)汽車(chē)、5G/6G通信、射頻和人工智能應(yīng)用等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。金因具有高導(dǎo)電性、耐腐蝕性和延展性，正成為這些器件的優(yōu)勢(shì)材料，但也帶來(lái)了蝕刻和電鍍方面的挑戰(zhàn)。我們的新型Ultra ECDP設(shè)備克服了這些障礙，提供可靠的生產(chǎn)就緒型解決方案，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高性能成果。這是我們?nèi)绾瓮ㄟ^(guò)創(chuàng)新應(yīng)對(duì)客戶(hù)挑戰(zhàn)的又一例證?！?br /> ?