5G現(xiàn)在是有史以來增長最快的蜂窩一代。預計到2020年，該技術將擴展到智能手機以外的新設備類型和新市場，包括平板電腦，移動寬帶路由器，固定無線接入CPE，筆記本，可穿戴設備以及以計算為中心的工業(yè)IoT設備等。5G設備市場將在所有5G移動設備類型中呈指數(shù)增長，從2019年的總數(shù)不到2000萬臺增加到2020年的2億多。

但是，5G也將給設備技術供應鏈帶來新的挑戰(zhàn)。技術實施需要新的射頻（RF）和RF前端（RFFE）組件，功能和特性，以及更多的處理能力，這將導致移動設備設計的重大變化。對于OEM而言，這尤其具有挑戰(zhàn)性，因為這會使他們的組件采購流程和系統(tǒng)設計變得更加復雜，這可能導致冗長的產品開發(fā)周期，更昂貴的設備以及對設備工業(yè)設計的巨大限制。

譬如，小米，OnePlus，vivo和OPPO等一些將5G連接帶到新設備類型的OEM或挑戰(zhàn)智能手機OEM在蜂窩連接方面幾乎沒有經(jīng)驗或專業(yè)知識。因此，這些OEM將嚴重依賴5G芯片組供應商來幫助設計高性能5G系統(tǒng)，從而使他們能夠迅速適應同類最佳的功能和創(chuàng)新，這將有助于使其產品脫穎而出。

向5G過渡期間最受打擊的領域是RFFE，智能手機和其他便攜式設備中的相關分立組件，特征和功能將在此呈指數(shù)增長。這很大程度上歸功于網(wǎng)絡和新無線電功能的不斷增長的需求，這些新功能旨在提高網(wǎng)絡頻譜效率并支持廣泛的頻帶和調制技術。

此外，盡管存在這種復雜性，但世界上大多數(shù)最大的OEM仍在尋求為其旗艦機型提供單一的全球SKU，以降低運營成本并統(tǒng)一體驗。因此，新的5G環(huán)境對于OEM廠商而言，要創(chuàng)建能夠最大化設備性能，從而優(yōu)化其功耗的適當RF設計變得非常具有挑戰(zhàn)性，而不影響整體設備設計或成本。為了克服這些挑戰(zhàn)，OEM現(xiàn)在必須擺脫組件組裝的束縛，并采用從天線到調制解調器的系統(tǒng)級設計。

在這里，RFFE模塊的使用以及端到端專業(yè)RF解決方案提供商的幫助將為OEM提供支持。這種支持將極大地幫助從天線到調制解調器的整個蜂窩系統(tǒng)設計，并加快產品上市時間，從而支持不斷涌現(xiàn)的蜂窩創(chuàng)新。這些高端解決方案將滿足5G設備行業(yè)急切渴望的需求：使OEM能夠專注于客戶體驗并提供具有所需規(guī)模和可用性的更可靠的產品，而無需應對日益增長的未來組件類型和供應商的需求。

村田（Murata），Skyworks，Avago，EPCOS，Qorvo和Qualcomm等捆綁，單片集成的組件（例如濾波器，PA，雙工器和交換機）的供應持續(xù)增長，這正在幫助OEM減輕RF系統(tǒng)設計的負擔。

但是，盡管必須提供這些高性能單片集成模塊，但這種方法不足以增強整體5G性能。除此之外，迫切需要調制解調器-RF系統(tǒng)設計，以進一步增強整體解決方案，同時降低功耗。考慮到與5G相關的RF復雜性，這變得尤為重要，這是由于增加了新的頻譜帶以及新的RF特性和功能（例如MIMO，天線調諧，波束成形和包絡跟蹤）而帶來的。

當前，高通公司是唯一能夠提供從天線到調制解調器的端到端產品組合的供應商。盡管Qorvo和Skyworks等公司已經(jīng)提供了幾種封裝解決方案，這些解決方案在RF組件和模塊的小型化中發(fā)揮了重要作用，但最先進的是高通公司，該公司在完全集成的系統(tǒng)設計中提供具有端到端性能的產品。

其他調制解調器競爭對手，包括聯(lián)發(fā)科，紫光展銳，海思半導體，三星和蘋果，仍然缺少其產品組合中的關鍵射頻組件，并且不太可能很快參與任何調制解調器RF設計。