強強聯(lián)合，Dirac與恩智浦宣布合作
當?shù)貢r間1月8日，瑞典音頻技術廠商Dirac與恩智浦（NXP）半導體宣布合作，將世界最強大的音頻芯片中的一員與市場領先的數(shù)字音頻平臺相結合，實現(xiàn)強強聯(lián)合。運用搭載了Dirac數(shù)字音頻平臺的NXP i.MX 8M系列芯片組，OEM廠商可以使為其全系列產(chǎn)品中提供沉浸式的和可適配的最大優(yōu)化可能的聲音體驗。
Dirac
Dirac數(shù)字音頻平臺包括Dirac數(shù)字音頻解決方案和Dirac調(diào)音工具套件。OEM廠商可以通過使用Dirac數(shù)字音頻解決方案來定制產(chǎn)品的聲音體驗；同時，使用調(diào)音工具還以確保整個產(chǎn)品線具有一致的音頻質量。搭載了Dirac技術的NXP芯片組是新一代智能音箱和越來越重視高品質聲音的soundbar，以及家庭影院、汽車等聲音設備的理想之選。通過Dirac與NXP的合作，生產(chǎn)商可以加快其產(chǎn)品的上市時間；讓全產(chǎn)品線均可輕松配備。
Dirac
在定制芯片時，生產(chǎn)廠商可以從多種Dirac解決方案中選擇，例如揚聲器優(yōu)化、低音管理、低音增強、空間修正和沉浸式音頻解決方案等。通過使用Dirac市場領先的調(diào)音工具來接入并啟用Dirac的專利算法。
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發(fā)表于 01-10 11:32
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