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聯(lián)電公布2019年12月及第4季營收狀況 12英寸廠持續(xù)維持滿載狀態(tài)未來將進(jìn)行調(diào)配以求最佳化

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:TechNews科技新報(bào) ? 作者:TechNews科技新報(bào) ? 2020-01-10 14:41 ? 次閱讀
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晶圓代工大廠聯(lián)電9日公布2019年12月及第4季營收狀況,12月營收金額來到133.7億元(新臺(tái)幣,下同),較11月的138.92億元下滑3.75%,較2018年同期的113.85億元,則是成長17.43%。整體第4季營收來到418.49億元,創(chuàng)單季歷年新高,較第3季成長10.89%。

事實(shí)上,持續(xù)受惠于面板驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC代工訂單提升,聯(lián)電旗下包括8寸及12寸廠的產(chǎn)能利用率維持在9成以上,如此以進(jìn)一步推升2019年第4季的業(yè)績(jī)。因此累計(jì),2019年全年?duì)I收達(dá)到1,482.01億元,較2018年小減2.02%。

聯(lián)電日前法說會(huì)曾表示,包括在通訊和電腦市場(chǎng)領(lǐng)域新產(chǎn)品的持續(xù)開出,再加上相關(guān)存貨的回補(bǔ),導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)芯片的持續(xù)需求。整體來說,預(yù)估2019年第4季晶圓出貨量將較第3季增加10%,平均售價(jià)也將維持與第3季持平,而產(chǎn)能利用率拉高接近90%。另外,聯(lián)電因正式完成收購日本三重富士通半導(dǎo)體之后,使得整體產(chǎn)能提升了10%,在因應(yīng)市場(chǎng)不斷提高的需求下,也使得聯(lián)電在第4季的營收持續(xù)維持在高檔。

對(duì)未來營運(yùn)展望,市場(chǎng)人士表示,聯(lián)電2020年上半年12英寸廠持續(xù)維持滿載狀態(tài),未來將進(jìn)行調(diào)配以求最佳化,其中,包括28納米、40納米甚至是到90納米都會(huì)進(jìn)一步調(diào)整,使市場(chǎng)看好2020年聯(lián)電的營運(yùn)表現(xiàn)。
責(zé)任編輯:wv

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