晶圓代工大廠聯(lián)電9日公布2019年12月及第4季營收狀況，12月營收金額來到133.7億元（新臺幣，下同），較11月的138.92億元下滑3.75%，較2018年同期的113.85億元，則是成長17.43%。整體第4季營收來到418.49億元，創(chuàng)單季歷年新高，較第3季成長10.89%。

事實上，持續(xù)受惠于面板驅(qū)動IC及電源管理IC代工訂單提升，聯(lián)電旗下包括8寸及12寸廠的產(chǎn)能利用率維持在9成以上，如此以進一步推升2019年第4季的業(yè)績。因此累計，2019年全年營收達到1，482.01億元，較2018年小減2.02%。

聯(lián)電日前法說會曾表示，包括在通訊和電腦市場領(lǐng)域新產(chǎn)品的持續(xù)開出，再加上相關(guān)存貨的回補，導(dǎo)致市場對芯片的持續(xù)需求。整體來說，預(yù)估2019年第4季晶圓出貨量將較第3季增加10%，平均售價也將維持與第3季持平，而產(chǎn)能利用率拉高接近90%。另外，聯(lián)電因正式完成收購日本三重富士通半導(dǎo)體之后，使得整體產(chǎn)能提升了10%，在因應(yīng)市場不斷提高的需求下，也使得聯(lián)電在第4季的營收持續(xù)維持在高檔。

對未來營運展望，市場人士表示，聯(lián)電2020年上半年12英寸廠持續(xù)維持滿載狀態(tài)，未來將進行調(diào)配以求最佳化，其中，包括28納米、40納米甚至是到90納米都會進一步調(diào)整，使市場看好2020年聯(lián)電的營運表現(xiàn)。
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