1月12日，在華虹集團(tuán)的2020全球供應(yīng)商大會(huì)上，華虹集團(tuán)總工程師趙宇航表示，2019年集團(tuán)集成電路制造主業(yè)銷(xiāo)售額約為16.3億美元，逆勢(shì)增長(zhǎng)1.6%。

趙宇航指出，隨著華虹六廠(chǎng)、七廠(chǎng)等12英寸生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目的建設(shè)投入，2017-2019年，華虹集團(tuán)連續(xù)三年資本支出制造收入比例超過(guò)150%。

研發(fā)投入和知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，趙宇航指出，華虹集團(tuán)持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，過(guò)去三年平均研發(fā)投入占比達(dá)到28%。截至2019年底，集團(tuán)累計(jì)專(zhuān)利申請(qǐng)受理13170件（新增1100項(xiàng)），獲授權(quán)7040件。

工藝能力方面，趙宇航表示，華虹集團(tuán)已完成14納米 FinFET工藝全線(xiàn)貫通，SRAM良率超過(guò)25％；28（22）納米工藝已覆蓋多種產(chǎn)品；CIS圖像傳感器芯片工藝技術(shù)進(jìn)入全球領(lǐng)先陣營(yíng)；率先實(shí)現(xiàn)12英寸BCD、功率器件等特色工藝；8英寸平臺(tái)產(chǎn)品毛利率保持在約32％，功率半導(dǎo)體、嵌入式存儲(chǔ)器等繼續(xù)保持領(lǐng)先。

趙宇航進(jìn)一步指出，2020年華虹集團(tuán)將進(jìn)一步加強(qiáng)14nm等先進(jìn)工藝的研發(fā)，除此之外，也會(huì)推進(jìn)7nm和5nm工藝布局。

2015年到2019年華虹集團(tuán)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，制造業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)了70%，資本投入增加了6倍，研發(fā)投入增加了3倍，員工人數(shù)增長(zhǎng)了50%。集團(tuán)制造月產(chǎn)能（折算8英寸）從21萬(wàn)片增長(zhǎng)了53.6%至32.8萬(wàn)片，其中12英寸占比從32%增加到了47%。

展望未來(lái)，趙宇航表示，華虹集團(tuán)將聚焦以下三大任務(wù)：

一、加快華虹集團(tuán)產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。包括擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，推進(jìn)六廠(chǎng)、七廠(chǎng)的產(chǎn)能爬坡，適時(shí)啟動(dòng)新項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)；提升工藝能力；通過(guò)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和降低綜合運(yùn)營(yíng)成本，改善營(yíng)運(yùn)效益。

二、確立集團(tuán)整體價(jià)值和整體形象。包括統(tǒng)一標(biāo)識(shí)，統(tǒng)一logo。

三、梳理強(qiáng)化總部職能。包括新成立的華虹集團(tuán)戰(zhàn)略協(xié)同委員會(huì)（TSCC），協(xié)同集團(tuán)技術(shù)、戰(zhàn)略發(fā)展、整合內(nèi)部資源、暢通信息交流、統(tǒng)一對(duì)外口徑、構(gòu)建集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)能力的新優(yōu)勢(shì)。